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1. (WO2018084149) RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, CURED FILM, ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING ORGANIC EL DISPLAY DEVICE
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Pub. No.: WO/2018/084149 International Application No.: PCT/JP2017/039352
Publication Date: 11.05.2018 International Filing Date: 31.10.2017
IPC:
C08L 79/08 (2006.01) ,C08F 8/48 (2006.01) ,C08G 8/28 (2006.01) ,C08K 5/20 (2006.01) ,C08K 5/29 (2006.01) ,C08L 25/18 (2006.01) ,C08L 61/14 (2006.01) ,C08L 79/04 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/023 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01) ,H01L 21/312 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/22 (2006.01)
[IPC code unknown for C08L 79/08][IPC code unknown for C08F 8/48][IPC code unknown for C08G 8/28][IPC code unknown for C08K 5/20][IPC code unknown for C08K 5/29][IPC code unknown for C08L 25/18][IPC code unknown for C08L 61/14][IPC code unknown for C08L 79/04][IPC code unknown for G03F 7/04][IPC code unknown for G03F 7/023][IPC code unknown for G09F 9/30][IPC code unknown for H01L 21/027][IPC code unknown for H01L 21/312][IPC code unknown for H01L 27/32][IPC code unknown for H01L 51/50][IPC code unknown for H05B 33/02][IPC code unknown for H05B 33/22]
Applicants:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Inventors:
小森悠佑 KOMORI, Yusuke; JP
三好一登 MIYOSHI, Kazuto; JP
Priority Data:
2016-21477702.11.2016JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, CURED FILM, ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING ORGANIC EL DISPLAY DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FEUILLE DE RÉSINE, FILM DURCI, DISPOSITIF D'AFFICHAGE EL ORGANIQUE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE À SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE EL ORGANIQUE
(JA) 樹脂組成物、樹脂シート、硬化膜、有機EL表示装置、半導体電子部品、半導体装置および有機EL表示装置の製造方法
Abstract:
(EN) The present invention provides a resin composition which has high sensitivity and exhibits high chemical resistance even in cases where the resin composition is fired at a low temperature of 250°C or less, and which is able to be suppressed in the generation of an outgas after curing. The present invention is a resin composition which contains (a) an alkali-soluble resin that contains a polyimide, a polybenzoxazole, a polyamide-imide, a precursor of one of these compounds and/or a copolymer of these compounds and (b) an alkali-soluble resin that has a monovalent or divalent group represented by general formula (1) in a structural unit, and wherein the modification rate of phenolic hydroxyl groups of the alkali-soluble resin (b) is 5-50%. (In general formula (1), O represents an oxygen atom; R1 represents a hydrogen atom or an optionally substituted hydrocarbon group having 1-20 carbon atoms; R2 represents an alkyl group having 1-5 carbon atoms; each of s and t independently represents an integer of 0-3, provided that (s + t) ≥ 1; d represents an integer of 0-2; u represents an integer of 1-2; and * represents a chemical bond.)
(FR) La présente invention concerne une composition de résine qui présente une sensibilité élevée et manifeste une résistance aux produits chimiques élevée même dans les cas où la composition de résine est enflammée à une basse température de 250 °C ou moins, et qui peut être éliminée lors de la génération d'un dégagement gazeux après durcissement. La présente invention est une composition de résine qui contient (a) une résine soluble dans les alcalis qui contient un polyimide, un polybenzoxazole, un polyamide-imide, un précurseur d'un de ces composés et/ou un copolymère de ces composés et (b) une résine soluble dans les alcalis qui contient un groupe monovalent ou divalent représenté par la formule générale (1) dans un motif structural, et où le taux de modification des groupes hydroxyle phénoliques de la résine soluble dans les alcalis (b) est de 5 à 50 %. (Dans la formule générale (1), O représente un atome d'oxygène ; R1 représente un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné éventuellement substitué ayant de 1 à 20 atomes de carbone ; R2 représente un groupe alkyle ayant de 1 à 5 atomes de carbone ; chacun des s et t représente indépendamment un nombre entier de 0 à 3, à condition que (s +t) ≥ 1 ; d représente un nombre entier de 0 à 2 ; u représente un nombre entier de 1 à 2 ; et * représente une liaison chimique).
(JA) 本発明は高感度で、250℃以下の低温で焼成した場合でも、耐薬品性が高く、硬化後のアウトガスの発生を抑制することのできる樹脂組成物を提供することである。本発明は(a)ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体および/またはそれらの共重合体を含むアルカリ可溶性樹脂と、(b)構造単位中に下記一般式(1)で表される1価または2価の基を有するアルカリ可溶性樹脂を含有し、前記アルカリ可溶性樹脂(b)のフェノール性水酸基の変性率が5~50%である樹脂組成物である。 (一般式(1)中、Oは酸素原子を表す。Rは水素原子または置換されていてもよい炭素数1~20の炭化水素基、Rは炭素数1~5のアルキル基を表す。sおよびtはそれぞれ独立に0~3の整数を表す。ただし、s+t≧1である。dは0~2の整数を表す。uは1~2の整数を表し、*は化学結合を表す。)
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