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1. (WO2018083986) ADHESIVE SHEET FOR STEALTH DICING
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Pub. No.: WO/2018/083986 International Application No.: PCT/JP2017/037739
Publication Date: 11.05.2018 International Filing Date: 18.10.2017
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01)
Applicants: LINTEC CORPORATION[JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
Inventors: YAMASHITA Shigeyuki; JP
Agent: HAYAKAWA Yuzi; JP
MURASAME Keisuke; JP
IIDA Michihiro; JP
Priority Data:
2016-21520502.11.2016JP
Title (EN) ADHESIVE SHEET FOR STEALTH DICING
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE POUR DÉCOUPAGE DISCRET EN DÉS
(JA) ステルスダイシング用粘着シート
Abstract:
(EN) An adhesive sheet for stealth dicing, comprising a base material and an adhesive layer laminated on to one surface side of the base material. The adhesive sheet for stealth dicing fulfills the relationship indicated by formula (1) (∆L90°C–∆L60°C<0 µm … (1)) when the base material is heated using a thermomechanical analysis device from 25°C to 120°C at a temperature-increasing speed of 20°C/min and the base material is pulled under a load of 0.2 g, ∆L60°C being the amount of change in length of the base material obtained when the initial length of the base material is deducted from the length of the base material at 60°C, and ∆L90°C being the amount of change in the length of the base material obtained when the initial length of the base material is deducted from the length of the base material at 90°C. Said adhesive sheet for stealth dicing has excellent heat shrinking properties.
(FR) L’invention concerne une feuille adhésive pour découpage discret en dés qui comporte un matériau de base, et une couche d’adhésif stratifiée sur un côté face dudit matériau de base. Dans le cas où ledit matériau de base est chauffé de 25°C à 120°C à une vitesse d’élévation de température de 20°C/minute, et est simultanément étiré par une charge de 0,2g, au moyen d’un dispositif d’analyse thermomécanique, et lorsque la quantité de variation de longueur dudit matériau de base obtenue par réduction de la longueur initiale dudit matériau de base par rapport à sa longueur à 60°C, est représentée par ΔL60℃, et que la quantité de variation de longueur dudit matériau de base obtenue par réduction de la longueur initiale dudit matériau de base par rapport à sa longueur à 90°C, est représentée par ΔL90℃, alors ledit matériau satisfait la relation (1) ΔL90℃-ΔL60℃<0μm …(1). La feuille adhésive pour découpage discret en dés de l’invention se révèle excellente en termes de propriétés de retrait à la chaleur.
(JA) 基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えたステルスダイシング用粘着シートであって、前記基材が、熱機械分析装置を用いて、昇温速度20℃/分で25℃から120℃まで加熱しながら、前記基材を0.2gの荷重で引っ張る場合において、前記基材の60℃のときの長さから前記基材の初期の長さを減じて得られる前記基材の長さの変化量をΔL60℃とし、前記基材の90℃のときの長さから前記基材の初期の長さを減じて得られる前記基材の長さの変化量をΔL90℃としたときに、下記式(1) ΔL90℃-ΔL60℃<0μm …(1) の関係を満たすステルスダイシング用粘着シート。かかるステルスダイシング用粘着シートは、ヒートシュリンク性に優れる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)