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1. (WO2018083982) DICING DIE BONDING SHEET AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP
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Pub. No.:    WO/2018/083982    International Application No.:    PCT/JP2017/037663
Publication Date: 11.05.2018 International Filing Date: 18.10.2017
IPC:
H01L 21/301 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Applicants: LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
Inventors: TSUCHIYAMA Sayaka; (JP).
SUZUKI Hideaki; (JP).
SATO Akinori; (JP)
Agent: NISHIZAWA Kazuyoshi; (JP).
IGARASHI Koei; (JP).
KATO Hiroyuki; (JP)
Priority Data:
2016-214161 01.11.2016 JP
Title (EN) DICING DIE BONDING SHEET AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP
(FR) FEUILLE DE LIAISON DE PUCE DÉCOUPÉE EN DÉS ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PUCE SEMICONDUCTRICE
(JA) ダイシングダイボンディングシート、及び半導体チップの製造方法
Abstract: front page image
(EN)This dicing die bonding sheet is provided with: a base material; an adhesive layer that is formed on the base material; an intermediate layer that is formed on the adhesive layer; and a film-like bonding agent that is formed on the intermediate layer. The intermediate layer is formed from a resin; an interface of the intermediate layer, on which the film-like bonding agent is provided, has been subjected to a releasing treatment; and the intermediate layer has a tensile modulus of elasticity of 3,500 MPa or more.
(FR)L'invention concerne une feuille de liaison de puce découpée en dés comprenant : un matériau de base; une couche adhésive qui est formée sur le matériau de base; une couche intermédiaire qui est formée sur la couche adhésive; et un agent de liaison de type film qui est formé sur la couche intermédiaire. La couche intermédiaire est formée à partir d'une résine; une interface de la couche intermédiaire, sur laquelle est disposé l'agent de liaison de type film, a été soumis à un traitement de libération; et la couche intermédiaire a un module d'élasticité en traction de 3500 MPa ou plus.
(JA)このダイシングダイボンディングシートは、基材と、前記基材上に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層上に形成された中間層と、前記中間層上に形成されたフィルム状接着剤と、を備えており、前記中間層は樹脂製であり、前記中間層の前記フィルム状接着剤を備えている側の界面は剥離処理されており、前記中間層の引張弾性率は3500MPa以上である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)