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1. (WO2018083723) ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
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Pub. No.: WO/2018/083723 International Application No.: PCT/JP2016/082385
Publication Date: 11.05.2018 International Filing Date: 01.11.2016
IPC:
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: FUJITSU LIMITED[JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP
Inventors: UEMURA, Taiki; JP
SAKAI, Taiji; JP
SAKUYAMA, Seiki; JP
Agent: HATTORI, Kiyoshi; JP
Priority Data:
Title (EN) ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置、電子装置の製造方法及び電子機器
Abstract: front page image
(EN) The purpose of the present invention is to increase the heat dissipation of a stacked body including a group of electronic components to thereby increase cooling efficiency. An electronic device (1) includes an Nth layer which includes a group of electronic components (21), with a gap (25) provided between adjacent electronic components (21). The electronic device (1) further includes an N + 1th layer which is stacked on the Nth layer, and which includes a group of electronic components (21) connected to the group of electronic components (21) of the Nth layer, with a gap (25) provided between adjacent electronic components (21) and partially overlapping the gap (25) of the Nth layer. The partial overlapping of the gaps (25) of the Nth layer and the N + 1th layer forms a blow-passageway (24) providing communication between the Nth layer and the N + 1th layer. The gaps (25) between the electronic components (21) of the respective layers and the blow-passageway (24) extending across a plurality of layers increase the heat dissipation of the stacked body (20) including the groups of electronic components (21), and thereby increase cooling efficiency.
(FR) Le but de la présente invention est d'augmenter la dissipation de chaleur d'un corps empilé comprenant un groupe de composants électroniques pour augmenter ainsi l'efficacité de refroidissement. Un dispositif électronique (1) comprend Une Nième couche qui comprend un groupe de composants électroniques (21), un espace (25) étant disposé entre des composants électroniques adjacents (21). Le dispositif électronique (1) comprend en outre une N + 1-iéme couche qui est empilée sur la N-ième couche, et qui comprend un groupe de composants électroniques (21) connecté au groupe de composants électroniques (21) de la N-ième Couche, avec un espace (25) prévu entre des composants électroniques adjacents (21) et chevauchant Partiellement l'espace (25) de la N-ième couche. Le chevauchement partiel des espaces (25) de la N-ième Couche et de la N + 1-Ième couche forme un passage de soufflage (24) assurant la communication entre la N-ième couche et la N + 1-ième couche. Les espaces (25) entre les composants électroniques (21) des couches respectives et le passage de soufflage (24) s'étendant à travers une pluralité de couches augmentent la dissipation de chaleur du corps empilé (20) comprenant les groupes de composants électroniques (21), et augmentent ainsi l'efficacité de refroidissement.
(JA) 電子部品群を含む積層体の放熱性を高め、冷却効率を高める。 電子装置(1)は、電子部品(21)群を含み、隣り合う電子部品(21)間に隙間(25)を有する第N層を含む。電子装置(1)は更に、第N層上に積層され、第N層の電子部品(21)群に接続される電子部品(21)群を含み、隣り合う電子部品(21)間に第N層の隙間(25)と部分的に重複する隙間(25)を有する第N+1層を含む。第N層と第N+1層の隙間(25)が部分的に重複することで、第N層と第N+1層にわたって連通する吹き抜け(24)が形成される。各層の電子部品(21)間の隙間(25)、及び複数層にわたる吹き抜け(24)により、電子部品(21)群を含む積層体(20)の放熱性を高め、冷却効率を高める。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)