WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018080526) METHODS AND SYSTEMS FOR USING ELASTOCALORIC MATERIALS IN SUBTERRANEAN FORMATIONS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2018/080526 International Application No.: PCT/US2016/059630
Publication Date: 03.05.2018 International Filing Date: 31.10.2016
IPC:
E21B 36/00 (2006.01) ,E21B 41/00 (2006.01) ,C09K 8/03 (2006.01)
Applicants: HALLIBURTON ENERGY SERVICES, INC.[US/US]; 3000 N. Sam Houston Parkway E. Houston, TX 77032-3219, US
Inventors: GAO, Li; US
PERKINS, David, L.; US
PELLETIER, Michael, T.; US
Agent: PENNINGTON, Tammy, M.; US
ALFARO, Micaela, N.; US
MORICO, Paul; US
EBER, Michelle; US
FLANNERY, Elizabeth, D.; US
Priority Data:
Title (EN) METHODS AND SYSTEMS FOR USING ELASTOCALORIC MATERIALS IN SUBTERRANEAN FORMATIONS
(FR) PROCÉDÉS ET SYSTÈMES D'UTILISATION DE MATÉRIAUX ÉLASTOMÈRES DANS DES FORMATIONS SOUTERRAINES
Abstract: front page image
(EN) The present disclosure relates to methods and systems for using elastocaloric materials in subterranean formations. A variety of downhole packages, for example, electronic packages and instrumentation packages, are utilized in subterranean formations during hydrocarbon exploration and production operations. Downhole packages are typically designed to operate below a maximum temperature. When a downhole package is placed in the subterranean formation, its temperature may increase as a result of the natural temperature of the subterranean formation in which it is being used. Additionally, many of these downhole packages used downhole generate heat during operation which may raise the temperature of the downhole package. Reaching or exceeding the maximum temperature of a downhole package may result in ineffective operation and/or complete destruction of the downhole package. As a result, the downhole package may need to be frequently replaced. Furthermore, additional steps may be needed to ensure the temperature in the subterranean formation does not exceed the design temperature of the downhole packages and/or to cool downhole packages prior to being introduced into the subterranean formation.
(FR) La présente invention concerne des procédés et des systèmes d'utilisation de matériaux élastomères dans des formations souterraines. De nombreux boîtiers de fond de trou, par exemple, des boîtiers électroniques et des boîtiers d'instrumentation, sont utilisés dans des formations souterraines lors d'opérations d'exploration et de production d'hydrocarbures. Les boîtiers de fond de trou sont typiquement conçus pour fonctionner en-deçà d'une température maximale. Lorsque l'on place un boîtier de fond de trou dans la formation souterraine, il est possible que sa température augmente du fait de la température naturelle de la formation souterraine dans laquelle il est utilisé. De plus, un grand nombre de ces boîtiers de fond de trou utilisés en fond de trou génèrent de la chaleur pendant le fonctionnement qui peut élever la température du boîtier de fond de trou. Le fait d'atteindre ou de dépasser la température maximale d'un boîtier de fond de trou peut entraîner un fonctionnement inefficace et/ou une destruction complète du boîtier de fond de trou. Par conséquent, il peut être nécessaire de remplacer fréquemment le boîtier de fond de trou. En outre, des étapes supplémentaires peuvent être nécessaires pour garantir le fait que la température dans la formation souterraine ne dépasse pas la température de conception des boîtiers de fond de trou et/ou pour refroidir des boîtiers de fond de trou avant de les introduire dans la formation souterraine.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)