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1. (WO2018079466) RESIN COMPOSITION, ADHESIVE, SEALING MATERIAL, DAM AGENT, SEMICONDUCTOR DEVICE AND IMAGE SENSOR MODULE
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Pub. No.: WO/2018/079466 International Application No.: PCT/JP2017/038137
Publication Date: 03.05.2018 International Filing Date: 23.10.2017
IPC:
C08G 59/66 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,C09K 3/10 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: NAMICS CORPORATION[JP/JP]; 3993, Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131, JP
Inventors: IWAYA, Kazuki; JP
ARAI, Fuminori; JP
Agent: IAT WORLD PATENT LAW FIRM; 7th Floor, HULIC Nakano Bldg. 44-18, Honcho 4-chome, Nakano-ku, Tokyo 1640012, JP
Priority Data:
2016-20941326.10.2016JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION, ADHESIVE, SEALING MATERIAL, DAM AGENT, SEMICONDUCTOR DEVICE AND IMAGE SENSOR MODULE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, ADHÉSIF, MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ, AGENT ANTI-ÉCOULEMENT, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET MODULE DE CAPTEUR D'IMAGE
(JA) 樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュール
Abstract:
(EN) Provided is a resin composition which is able to be cured fast at low temperatures, while having high bonding strength (especially, high peel strength) after curing, and which is capable of suppressing decrease in the bonding strength (especially, in the peel strength) after a moisture resistance test of the resin composition after curing, while having excellent pot life. The present invention provides a resin composition which contains (A) an epoxy resin, (B) a thiol compound represented by C(CH2OR1)(CH2OR2)(CH2OR3)(CH2OR4) (wherein each of R1, R2, R3 and R4 independently represents a hydrogen atom or CnH2nSH (wherein n represents a number of 2-6); and at least one of R1, R2, R3 and R4 represents CnH2nSH (wherein n represents a number of 2-6), (b) a thiol compound other than the component (b), and (C) a latent curing accelerator.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine qui peut être durcie rapidement à basse température, tout en présentant une force de liaison élevée (en particulier, une résistance au pelage élevée) après durcissement, et qui peut supprimer une diminution de la force de liaison (en particulier, de la résistance au pelage) après un test de résistance à l'humidité de la composition de résine après durcissement, tout en ayant une excellente durée de vie en pot. La présente invention concerne une composition de résine qui contient (A) une résine époxyde, (B) un composé thiol représenté par C(CH2OR1)(CH2OR2)(CH2OR3)(CH2OR4) (dans laquelle chacun des R1, R2, R3 et R4 représente indépendamment un atome d'hydrogène ou CnH2nSH (dans laquelle n représente un nombre de 2 à 6) ; et au moins l'un des R1, R2, R3 et R4 représente un CnH2nSH (dans laquelle n représente un nombre de 2 à 6), (b) un composé thiol autre que le constituant (b), et (C) un accélérateur de durcissement latent.
(JA) 低温速硬化可能で、硬化後に高い接着強度(特に、ピール強度)を有し、硬化後の樹脂組成物の耐湿試験後の接着強度(特に、ピール強度)の低下を抑制することができ、さらに、優れたポットライフを有する樹脂組成物が提供される。 (A)エポキシ樹脂、(B)C(CHOR)(CHOR)(CHOR)(CHOR)(式中、R、R、R、およびRは、それぞれ独立して、水素またはC2nSH(式中、nは2~6である)である。R、R、RおよびRの少なくとも1つは、C2nSH(式中、nは2~6である)である。)で表されるチオール化合物、(b)前記(b)以外のチオール化合物、および(C)潜在性硬化促進剤を含有する樹脂組成物が提供される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)