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1. (WO2018079328) IMAGE CAPTURE UNIT AND ENDOSCOPE SYSTEM
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Pub. No.:    WO/2018/079328    International Application No.:    PCT/JP2017/037456
Publication Date: 03.05.2018 International Filing Date: 17.10.2017
IPC:
A61B 1/04 (2006.01), A61B 1/05 (2006.01), G02B 23/24 (2006.01), H01L 27/146 (2006.01)
Applicants: OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 2951, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928507 (JP)
Inventors: KOBAYASHI, Hiroyuki; (JP).
MOTOHARA, Hiroyuki; (JP)
Agent: SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Priority Data:
2016-213082 31.10.2016 JP
Title (EN) IMAGE CAPTURE UNIT AND ENDOSCOPE SYSTEM
(FR) UNITÉ DE CAPTURE D'IMAGE ET SYSTÈME D'ENDOSCOPE
(JA) 撮像ユニット、及び内視鏡システム
Abstract: front page image
(EN)Provided is an image capture unit, comprising: a semiconductor package which comprises an image capture element and wherein a connector electrode is formed on the back surface of said semiconductor package; a circuit substrate wherein connector electrodes are respectively formed on the front surface and the back surface thereof, said circuit substrate being stacked on the back surface side of the image capture element; a variant circuit substrate wherein connector electrodes are respectively formed on the front surface and the back surface thereof, said variant circuit substrate being stacked on the back surface side of the circuit substrate; a digital component which is mounted on the back surface of the circuit substrate; first solder balls which connect the connection electrode on the back surface of the semiconductor package with the connection electrode on the front surface of the circuit substrate; and second solder balls which connect the connection electrode on the back surface of the circuit substrate with the connection electrode on the front surface of the variant circuit substrate, said second solder balls being fewer in number than the first solder balls and having different diameters from the first solder balls. The circuit substrate and the variant circuit substrate are contained within a projection plane of the semiconductor package in an optical axis direction. An image capture unit is thus provided whereby it is possible to make reliable connections among the semiconductor package, the circuit substrate, and the variant circuit substrate, using the solder balls.
(FR)La présente invention concerne une unité de capture d'image, comprenant : un boîtier de semi-conducteur qui comprend un élément de capture d'image et une électrode de connecteur étant formée sur la surface arrière dudit boîtier de semi-conducteur ; un substrat de circuit, des électrodes de connecteur étant formées respectivement sur la surface avant et la surface arrière de celui-ci, ledit substrat de circuit étant empilé sur le côté de la surface arrière de l'élément de capture d'image ; une variante de substrat de circuit, les électrodes de connecteur étant formées respectivement sur la surface avant et la surface arrière de celle-ci, ladite variante de substrat de circuit étant empilée sur le côté de la surface arrière du substrat de circuit ; un composant numérique qui est monté sur la surface arrière du substrat de circuit ; de premières billes de soudure qui connectent l'électrode de connexion sur la surface arrière du boîtier de semi-conducteur avec l'électrode de connexion sur la surface avant du substrat de circuit ; et des secondes billes de soudure qui connectent l'électrode de connexion sur la surface arrière du substrat de circuit avec l'électrode de connexion sur la surface avant de la variante de substrat de circuit, lesdites secondes billes de soudure étant moins nombreuses que les premières billes de soudure et ayant des diamètres différents de ceux des premières billes de soudure. Le substrat de circuit et la variante de substrat de circuit sont contenus dans un plan de projection du boîtier de semi-conducteur dans une direction d'axe optique. L'invention concerne ainsi une unité de capture d'image permettant d'obtenir des connexions fiables entre le boîtier de semi-conducteur, le substrat de circuit et la variante de substrat de circuit, à l'aide des billes de soudure.
(JA)撮像ユニットは、撮像素子を有し、裏面に接続電極が形成されている半導体パッケージと、表面及び裏面に接続電極がそれぞれ形成され、撮像素子の裏面側に積層されている回路基板と、表面及び裏面側に接続電極がそれぞれ形成され、回路基板の裏面側に積層されている異形回路基板と、回路基板の裏面に実装されている電子部品と、半導体パッケージの裏面の接続電極と回路基板の表面の接続電極とを接続している第1半田ボールと、回路基板の裏面の接続電極と異形回路基板の表面の接続電極とを接続し、第1半田ボールより数が少なく、かつ第1半田ボールと径が異なっている第2半田ボールと、を備え、回路基板、及び異形回路基板は、半導体パッケージの光軸方向の投影面内に収まっている。これにより、半導体パッケージと回路基板と異形回路基板との間を、それぞれ半田ボールを用いて確実に接続することができる撮像ユニットを提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)