Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2018079273) METHOD FOR JOINING CORE WIRE AND TO-BE-JOINED OBJECT, ULTRASONIC JOINING APPARATUS, AND JOINED ARTICLE OF CORE WIRE AND TO-BE-JOINED OBJECT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2018/079273 International Application No.: PCT/JP2017/036920
Publication Date: 03.05.2018 International Filing Date: 12.10.2017
Chapter 2 Demand Filed: 26.02.2018
IPC:
B23K 20/10 (2006.01) ,H01R 43/02 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 20/10][IPC code unknown for H01R 43/02]
Applicants:
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
Inventors:
玉川 達男 TAMAGAWA Tatsuo; JP
山際 正道 YAMAGIWA Masamichi; JP
鈴木 拓也 SUZUKI Takuya; JP
三浦 大知 MIURA Daichi; JP
Agent:
吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi; JP
有田 貴弘 ARITA Takahiro; JP
Priority Data:
2016-21297531.10.2016JP
Title (EN) METHOD FOR JOINING CORE WIRE AND TO-BE-JOINED OBJECT, ULTRASONIC JOINING APPARATUS, AND JOINED ARTICLE OF CORE WIRE AND TO-BE-JOINED OBJECT
(FR) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE DE FIL D'ÂME ET D'OBJET À ASSEMBLER, APPAREIL D'ASSEMBLAGE PAR ULTRASONS, ET ARTICLE ASSEMBLÉ DE FIL D'ÂME ET D'OBJET À ASSEMBLER
(JA) 芯線と接合対象物との接合方法、超音波接合装置、芯線と接合対象物との接合物
Abstract:
(EN) The purpose of the present invention is to enable further assured joining of a core wire including a plurality of element wires with a to-be-joined object by using an ultrasonic joining apparatus that supports, in a cantilever manner, a pressing part for ultrasonic joining. The to-be-joined object (e.g., terminal) is supported so as to be placed, the core wire is superposed on the to-be-joined object, and the core wire and the to-be-joined object are subjected to ultrasonic joining in a state where the core wire is pressed toward the to-be-joined object by the pressing part supported in a cantilever manner. During the ultrasonic joining, the pressing surface of the pressing part is inclined so that the side thereof toward a portion where the pressing part is supported in a cantilever manner heads further in a pressing direction, and the joined surface of the to-be-joined object is also inclined so that the side thereof toward the portion where the pressing part is supported in a cantilever manner heads further in the pressing direction.
(FR) Le but de la présente invention est de permettre un assemblage encore plus sûr d'un fil d'âme comprenant une pluralité de fils d'élément avec un objet à assembler à l'aide d'un appareil d'assemblage par ultrasons qui soutient, en porte-à-faux, une partie de pression pour l'assemblage par ultrasons. L'objet à assembler (par exemple, un terminal) est soutenu de manière à être placé, le fil d'âme est superposé sur l'objet à assembler, et le fil d'âme et l'objet à assembler sont soumis à un assemblage par ultrasons dans un état où le fil d'âme est pressé vers l'objet à assembler par la partie de pression soutenue en porte-à-faux. Pendant l'assemblage par ultrasons, la surface de pression de la partie de pression est inclinée de telle sorte que son côté vers une partie où la partie de pression est soutenue en porte-à-faux est dirigé davantage dans une direction de pression, et la surface assemblée de l'objet à assembler est également inclinée de telle sorte que son côté vers la partie où la partie de pression est soutenue en porte-à-faux est dirigé davantage dans la direction de pression.
(JA) 超音波接合するための押付部を片持ち支持する超音波接合装置を用いて、複数の素線を含む芯線と接合対象物とをより確実に接合できるようにすることを目的とする。接合対象物(例えば、端子)を載置状に支持し、接合対象物上に芯線を重ね合せ、片持ち状に支持された押付部で、芯線を接合対象物に向けて押付けた状態で、芯線と接合対象物とを超音波接合する。超音波接合する際、押付部の押付面が押付部を片持ち支持する側に向うのに従って押付け方向に向うように傾くと共に、接合対象物の接合面を、押付部を片持ち支持する側に向うのに従って押付け方向に向うように傾けた状態とする。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)