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1. (WO2018077961) METHOD FOR TRANSFERRING SEMICONDUCTOR CHIPS AND TRANSFER TOOL
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Pub. No.: WO/2018/077961 International Application No.: PCT/EP2017/077331
Publication Date: 03.05.2018 International Filing Date: 25.10.2017
IPC:
H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 33][IPC code unknown for H01L 21/67][IPC code unknown for H01L 23][IPC code unknown for H05K 13/04]
Applicants:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventors:
SCHWARZ, Thomas; DE
MOOSBURGER, Jürgen; DE
SINGER, Frank; DE
Agent:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Priority Data:
10 2016 221 281.828.10.2016DE
Title (EN) METHOD FOR TRANSFERRING SEMICONDUCTOR CHIPS AND TRANSFER TOOL
(FR) PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE PUCES SEMI-CONDUCTRICES ET OUTIL DE TRANSFERT
(DE) VERFAHREN ZUM TRANSFERIEREN VON HALBLEITERCHIPS UND TRANSFERWERKZEUG
Abstract:
(EN) A method for transferring semiconductor chips comprises steps for providing a transfer tool having a plurality of segments, wherein each segment has a liquid receptacle region, for providing a plurality of semiconductor chips in a regular arrangement on a source carrier, for providing a target carrier, for selectively arranging liquid drops at the liquid receptacle regions of at least some of the segments, for bringing the transfer tool near to the source carrier, wherein each liquid drop makes contact with a semiconductor chip and wets the latter, for lifting off the transfer tool from the source carrier, wherein semiconductor chips wetted by liquid drops are lifted off with the transfer tool from the source carrier, for bringing the transfer tool near to the target carrier, wherein the semiconductor chips arranged on the transfer tool make contact with the target carrier, and for lifting off the transfer tool from the target carrier, wherein the semiconductor chips that made contact with the target carrier remain on the target carrier.
(FR) L’invention concerne un procédé de transfert de puces semi-conductrices dont les étapes consistent à préparer un outil de transfert avec une pluralité de segments, chaque segment comportant une zone de réception de liquides, à préparer une pluralité de puces semi-conductrices selon un agencement régulier sur un support source, à préparer un support cible, à agencer sélectivement des gouttes de liquide sur les zones de réception de liquide d’au moins certains des segments, à rapprocher l’outil de transfert du support source, chaque goutte de liquide entrant en contact avec une puce semi-conductrice et mouillant cette dernière, à lever l’outil de transfert du support source, les puces semi-conductrices mouillées par les gouttes de liquide étant levées du support source avec l’outil de transfert, à rapprocher l’outil de transfert du support cible, les puces semi-conductrices agencées sur l’outil de transfert entrant en contact avec le support cible, et à lever l’outil de transfert du support cible, les puces semi-conductrices en contact avec le support cible restant sur le support cible.
(DE) Ein Verfahren zum Transferieren von Halbleiterchips umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Transferwerkzeugs mit einer Mehrzahl von Segmenten, wobei jedes Segment einen Flüssigkeitsaufnahmebereich aufweist, zum Bereitstellen einer Mehrzahl von Halbleiterchips in einer regelmäßigen Anordnung auf einem Quellträger, zum Bereitstellen eines Zielträgers, zum selektiven Anordnen von Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen von zumindest einigen der Segmente, zum Annähern des Transferwerkzeugs an den Quellträger, wobei jeder Flüssigkeitstropfen mit einem Halbleiterchip in Kontakt gerät und diesen benetzt, zum Abheben des Transferwerkzeugs von dem Quellträger, wobei durch Flüssigkeitstropfen benetzte Halbleiterchips mit dem Transferwerkzeug von dem Quellträger abgehoben werden, zum Annähern des Transferwerkzeugs an den Zielträger, wobei die an dem Transferwerkzeug angeordneten Halbleiterchips in Kontakt mit dem Zielträger geraten, und zum Abheben des Transferwerkzeugs von dem Zielträger, wobei die mit dem Zielträger in Kontakt geratenen Halbleiterchips an dem Zielträger verbleiben.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)