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1. (WO2018067177) MICROFLUIDIC CHIPS
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Pub. No.:    WO/2018/067177    International Application No.:    PCT/US2016/056087
Publication Date: 12.04.2018 International Filing Date: 07.10.2016
IPC:
B01L 3/00 (2006.01)
Applicants: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US/US]; 11445 Compaq Center Drive W. Houston, Texas 77070 (US)
Inventors: GIRI, Manish; (US).
DOMINGUE, Chantelle; (US).
WOODFORD, Tod; (US).
SMITH, Matthew David; (US).
WHITE, Rachel M.; (US).
YU, Joshua M.; (US).
ELY, Hilary; (US).
SELLS, Jeremy; (US)
Agent: HASAN, Nishat; (US).
OAKESON, Gary P.; (US)
Priority Data:
Title (EN) MICROFLUIDIC CHIPS
(FR) PUCES MICROFLUIDIQUES
Abstract: front page image
(EN)The present disclosure is drawn to microfluidic chips. The microfluidic chips can include an inflexible material having an elastic modulus of 0.1 gigapascals (GPa) to 450 GPa. A microfluidic channel can be formed within the inflexible material and can connect an inlet and an outlet. A working electrode can be associated with the microfluidic channel and can have a surface area of 1 μm2 to 60,000 μm2 within the microfluidic channel. A bubble support structure can also be formed within the microfluidic channel such that the working electrode is positioned to electrolytically generate a bubble that becomes associated with the bubble support structure.
(FR)La présente invention concerne des puces microfluidiques. Les puces microfluidiques peuvent comprendre un matériau rigide ayant un module élastique de 0,1 gigapascals (GPa) à 450 GPa. Un canal microfluidique peut être formé à l'intérieur du matériau rigide et peut relier une entrée et une sortie. Une électrode de travail peut être associée au canal microfluidique et peut avoir une surface de 1 µm2 à 60 000 µm 2 à l'intérieur du canal microfluidique. Une structure de support de bulle peut également être formée à l'intérieur du canal microfluidique de telle sorte que l'électrode de travail soit positionnée pour générer électrolytiquement une bulle qui devient associée à la structure de support de bulle.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)