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1. (WO2018066557) SENSOR CHIP, STRAIN INDUCING BODY, AND FORCE SENSOR DEVICE
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Pub. No.: WO/2018/066557 International Application No.: PCT/JP2017/035973
Publication Date: 12.04.2018 International Filing Date: 03.10.2017
IPC:
G01L 5/16 (2006.01) ,G01L 1/22 (2006.01)
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
L
MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
5
Apparatus for, or methods of, measuring force, e.g. due to impact, work, mechanical power, or torque, adapted for special purposes
16
for measuring several components of force
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
L
MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
1
Measuring force or stress, in general
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by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
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using resistance strain gauges
Applicants:
山口 真也 YAMAGUCHI, Shinya [JP/JP]; JP (US)
ミツミ電機株式会社 MITSUMI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都多摩市鶴牧2丁目11番地2 2-11-2, Tsurumaki, Tama-Shi, Tokyo 2068567, JP (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IR, IS, IT, JO, KE, KG, KH, KM, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW)
Inventors:
山口 真也 YAMAGUCHI, Shinya; JP
Agent:
伊東 忠重 ITOH, Tadashige; JP
伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko; JP
Priority Data:
2016-19948607.10.2016JP
2017-08696626.04.2017JP
Title (EN) SENSOR CHIP, STRAIN INDUCING BODY, AND FORCE SENSOR DEVICE
(FR) PUCE DE CAPTEUR, CORPS D'INDUCTION DE CONTRAINTE ET DISPOSITIF DE DÉTECTION DE FORCE
(JA) センサチップ、起歪体、力覚センサ装置
Abstract:
(EN) This sensor chip comprises: a base plate; first supporting portions disposed at four corners of the base plate; a second supporting portion disposed at the center of the base plate; first detection beams linking the first supporting portions that are adjacent to one another; second detection beams which are provided between each of the first detection beams and the second supporting portion, parallel to each of the first detection beams; third detection beams which link the first detection beams and the second detection beams in the groups of first detection beams and second detection beams that are provided parallel to one another; and a plurality of strain detecting elements disposed at force application points to which a force is applied, disposed at the points of intersection of the first detection beams and the third detection beams, and at prescribed positions on the first detection beams, the second detection beams and the third detection beams. Displacement in a Z-axis direction, which is the thickness direction of the base plate, is detected on the basis of deformation of at least the third detection beams, and displacement in an X-axis direction and a Y-axis direction orthogonal to the Z-axis direction is detected on the basis of deformation of at least one of either the first detection beams or the second detection beams.
(FR) L'invention concerne une puce de capteur qui comprend : une plaque de base ; des premières parties de support disposées aux quatre coins de la plaque de base ; une seconde partie de support disposée au centre de la plaque de base ; des premiers faisceaux de détection reliant les premières parties de support qui sont adjacentes les unes aux autres ; des deuxièmes faisceaux de détection qui sont disposés entre chacun des premiers faisceaux de détection et la seconde partie de support, parallèles à chacun des premiers faisceaux de détection ; des troisièmes faisceaux de détection qui relient les premiers faisceaux de détection et les deuxièmes faisceaux de détection dans les groupes de premiers faisceaux de détection et de deuxièmes faisceaux de détection qui sont disposés parallèlement les uns aux autres ; et une pluralité d'éléments de détection de contrainte disposés au niveau de points d'application de force auxquels est appliquée une force, disposés aux points d'intersection des premiers faisceaux de détection et des troisièmes faisceaux de détection, et à des positions prescrites sur les premiers faisceaux de détection, les deuxièmes faisceaux de détection et les troisièmes faisceaux de détection. Le déplacement dans une direction d'axe Z, qui est la direction d'épaisseur de la plaque de base, est détecté sur la base de la déformation d'au moins les troisièmes faisceaux de détection, et le déplacement dans une direction d'axe X et une direction d'axe Y orthogonale à la direction d'axe Z est détecté sur la base d'une déformation d'au moins l'un ou l'autre des premiers faisceaux de détection et des deuxièmes faisceaux de détection.
(JA) 基板と、前記基板の四隅に配置された第1の支持部と、前記基板の中央に配置された第2の支持部と、隣接する前記第1の支持部同士を連結する第1の検知用梁と、各々の前記第1の検知用梁と前記第2の支持部との間に、各々の前記第1の検知用梁に平行に設けられた第2の検知用梁と、平行に設けられた前記第1の検知用梁及び前記第2の検知用梁の組において、前記第1の検知用梁と前記第2の検知用梁とを連結する第3の検知用梁と、各々の前記第1の検知用梁と各々の前記第3の検知用梁との交点に配置された、力が印加される力点と、前記第1の検知用梁、前記第2の検知用梁、及び前記第3の検知用梁の所定位置に配置された複数の歪検出素子と、を有するセンサチップであって、前記基板の厚さ方向であるZ軸方向の変位は、少なくとも前記第3の検知用梁の変形に基づいて検知し、前記Z軸方向に直交するX軸方向及びY軸方向の変位は、前記第1の検知用梁又は前記第2の検知用梁の少なくとも一方の変形に基づいて検知する。
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)