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1. (WO2018066473) ELECTRONIC COMPONENT FOR WELDING, MOUNTED BOARD AND TEMPERATURE SENSOR
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Pub. No.:    WO/2018/066473    International Application No.:    PCT/JP2017/035493
Publication Date: 12.04.2018 International Filing Date: 29.09.2017
IPC:
H01G 4/228 (2006.01), G01K 7/18 (2006.01), G01K 7/22 (2006.01), H01C 7/00 (2006.01), H01C 7/02 (2006.01), H01C 7/04 (2006.01), H01G 4/33 (2006.01)
Applicants: SEMITEC CORPORATION [JP/JP]; 7-7, Kinshi1-Chome, Sumida-ku Tokyo 1308512 (JP)
Inventors: HIRABAYASHI Takaaki; (JP).
CHENG Dezhi; (JP)
Agent: IZUMI Junichi; (JP)
Priority Data:
2016-199571 07.10.2016 JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT FOR WELDING, MOUNTED BOARD AND TEMPERATURE SENSOR
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE POUR SOUDAGE, CARTE MONTÉE ET CAPTEUR DE TEMPÉRATURE
(JA) 溶接用電子部品、実装基板及び温度センサ
Abstract: front page image
(EN)The present invention efficiently enables the achievement of: high density mounting by means of an electronic component for welding, which has a function of a resistor, a capacitor, an inductor or the like; and improvement of thermal responsivity and improvement of tensile strength at high temperatures by means of reduction in size and thickness of a temperature sensor. An electronic component (10) for welding, which has a function of a resistor, a capacitor, an inductor or the like, comprises: an insulating substrate (12); a function part (14) and a bonding electrode part (16), which are provided on the insulating substrate (12); and a lead (18) which is electrically connected to the bonding electrode part (16). The bonding electrode part (16) is configured of: an adhesive active metal layer (20) which is formed from a high-melting-point metal on the insulating substrate (12); a barrier layer (22) which is formed from a high-melting-point metal on the active metal layer (20); and a bonding metal layer (24) which is mainly composed of a low-melting-point metal and is formed on the barrier layer (22).
(FR)La présente invention permet de réaliser efficacement : un montage à haute densité au moyen d'un composant électronique pour soudage, qui a une fonction d'une résistance, d'un condensateur, d'un inducteur ou similaire; et l'amélioration de la sensibilité thermique et l'amélioration de la résistance à la traction à des températures élevées au moyen d'une réduction de la taille et de l'épaisseur d'un capteur de température. Un composant électronique (10) pour soudage, qui a une fonction d'une résistance, d'un condensateur, d'un inducteur ou similaire, comprend : un substrat isolant (12); une partie fonctionnelle (14) et une partie d'électrode de liaison (16), qui sont disposées sur le substrat isolant (12); et un fil (18) qui est électriquement connecté à la partie d'électrode de liaison (16). La partie d'électrode de liaison (16) est configurée à partir: d'une couche métallique active adhésive (20) qui est formée à partir d'un métal à point de fusion élevé sur le substrat isolant (12); d'une couche barrière (22) qui est formée à partir d'un métal à point de fusion élevé sur la couche métallique active (20); et une couche métallique de liaison (24) qui est principalement composé d'un métal à bas point de fusion et est formé sur la couche barrière (22).
(JA)抵抗器、コンデンサ、インダクタ等の機能をもつ溶接用電子部品による高密度実装及び温度センサの小型薄型化による熱応答性の向上と高温での引張強度の向上とを効率的に実現すること。 抵抗器、コンデンサ、インダクタ等の機能をもつ溶接用電子部品(10)は、絶縁性基板(12)と、絶縁性基板(12)上に設けられる機能部(14)及び接合電極部(16)と、接合電極部(16)に電気的に接続されているリード(18)とを有している。接合電極部(16)は、絶縁性基板(12)上に形成された高融点金属で接着性のある活性金属層(20)と、活性金属層(20)の上に形成された高融点金属のバリア層(22)と、バリア層(22)の上に形成された低融点金属を主成分とする接合金属層(24)とで構成されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)