WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018066416) COMPOSITE RESIN COMPOSITION, AND ELECTRONIC COMPONENT FORMED FROM SAID COMPOSITE RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/066416    International Application No.:    PCT/JP2017/034794
Publication Date: 12.04.2018 International Filing Date: 26.09.2017
IPC:
C08L 77/12 (2006.01), C08G 69/44 (2006.01), C08K 7/00 (2006.01), H01R 12/72 (2011.01), H01R 13/46 (2006.01)
Applicants: POLYPLASTICS CO., LTD. [JP/JP]; 2-18-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1088280 (JP)
Inventors: FUKATSU Hiroki; (JP).
TAKI Tomohiro; (JP)
Agent: SHOBAYASHI Masayuki; (JP).
HAYASHI Kazuyoshi; (JP)
Priority Data:
2016-199061 07.10.2016 JP
Title (EN) COMPOSITE RESIN COMPOSITION, AND ELECTRONIC COMPONENT FORMED FROM SAID COMPOSITE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE COMPOSITE, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE FABRIQUÉ À PARTIR DE LADITE COMPOSITION DE RÉSINE COMPOSITE
(JA) 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品
Abstract: front page image
(EN)A composite resin composition, from which it is possible to obtain an electronic component which has excellent heat resistance and in which warp deformation and blistering are suppressed, and an electronic component formed from said composite resin composition are provided. This composite resin composition contains (A) a liquid crystal polymer, (B) a fibrous filler, (C) a plate-form filler. As an essential constituent component, the liquid crystal polymer (A) contains a wholly aromatic polyester amide which comprises prescribed amounts of structural units (I) to (VI) and exhibits optical anisotropy during melting. The weight average fiber length of the fibrous filler (B) is greater than or equal to 250 μm.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine composite, à partir de laquelle il est possible d'obtenir un composant électronique qui a une excellente résistance à la chaleur, une déformation de la chaîne et un cloquage étant supprimés. L'invention concerne également un composant électronique formé à partir de ladite composition de résine composite. Cette composition de résine composite contient (A) un polymère à cristaux liquides, (B) une charge fibreuse et (C) une charge lamellaire. En tant que composant constitutif essentiel, le polymère à cristaux liquides (A) contient un polyester amide entièrement aromatique qui comprend les quantités prescrites d'unités structurales (I) à (VI) et présente une anisotropie optique pendant la fusion. La longueur de fibre moyenne en poids de la charge fibreuse (B) est supérieure ou égale à 250 µm.
(JA)耐熱性に優れ、そり変形及びブリスター発生が抑制された電子部品が得られる複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品を提供する。 本発明に係る複合樹脂組成物は、(A)液晶性ポリマーと、(B)繊維状充填剤と、(C)板状充填剤と、を含み、上記(A)液晶性ポリマーは、必須の構成成分として、所定量の下記構成単位(I)~(VI)からなる、溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドであり、前記(B)繊維状充填剤の重量平均繊維長は、250μm以上である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)