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1. (WO2018066413) COPPER ALLOY PLATE FOR HEAT DISSIPATION COMPONENTS, HEAT DISSIPATION COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING HEAT DISSIPATION COMPONENT
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Pub. No.: WO/2018/066413 International Application No.: PCT/JP2017/034772
Publication Date: 12.04.2018 International Filing Date: 26.09.2017
IPC:
C22C 9/00 (2006.01) ,C22F 1/08 (2006.01) ,C22F 1/00 (2006.01)
Applicants: KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.)[JP/JP]; 2-4, Wakinohama-Kaigandori 2-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6518585, JP
Inventors: HASHIMOTO, Daisuke; --
NISHIMURA, Masayasu; --
Agent: SAMEJIMA, Mutsumi; JP
YAMAO, Norihito; JP
Priority Data:
2016-19543103.10.2016JP
Title (EN) COPPER ALLOY PLATE FOR HEAT DISSIPATION COMPONENTS, HEAT DISSIPATION COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING HEAT DISSIPATION COMPONENT
(FR) PLAQUE D’ALLIAGE DE CUIVRE POUR COMPOSANT DE DISSIPATION DE CHALEUR, ET COMPOSANT DE DISSIPATION DE CHALEUR AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 放熱部品用銅合金板、放熱部品、及び放熱部品の製造方法
Abstract: front page image
(EN) A copper alloy plate for heat dissipation components, which is characterized by: containing 0.05-0.5% by mass of Mg with the balance being made up of Cu and unavoidable impurities; and having a 0.2 proof stress of 100 MPa or more, an elongation of 3% or more, excellent bending workability, excellent diffusion bondability and excellent brazability. This copper alloy plate for heat dissipation components is also characterized by having a 0.2 proof stress of 50 MPa or more and an electrical conductivity of 70% IACS or more in cases where the copper alloy plate is heated at 850°C for 30 minutes and is subsequently cooled, while being characterized in that a part of the process for producing heat dissipation components comprises diffusion bonding or bonding by means of brazing.
(FR) L’invention concerne une plaque d’alliage de cuivre pour composant de dissipation de chaleur qui est caractéristique en ce qu’elle est constituée de 0,05 à 0,5% en masse de Mg, le reste étant constitué de Cu et des impuretés inévitables. De plus, l’objet de l’invention présente une limite d’élasticité conventionnelle de 0,2% supérieure ou égale à 100MPa, un allongement supérieur ou égal à 3%, une excellente usinabilité par flexion et d’excellentes propriétés de soudage par diffusion et de brasage. La limite d’élasticité conventionnelle de 0,2% de cette plaque d’alliage de cuivre pour composant de dissipation de chaleur est supérieure ou égale à 50MPa dans le cas d’un refroidissement après chauffage de 30 minutes à 850°C, sa conductivité est supérieure ou égale à 70%IACS. Enfin, une partie du processus de fabrication d’un composant de dissipation de chaleur, inclut une liaison au moyen d’un soudage par diffusion ou d’un brasage.
(JA) Mg:0.05~0.5質量%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、100MPa以上の0.2%耐力、3%以上の伸び及び優れた曲げ加工性と、優れた拡散接合性及びろう付け性を有し、850℃で30分加熱後冷却した場合の0.2%耐力が50MPa以上、かつ導電率が70%IACS以上であり、放熱部品を製造するプロセスの一部に拡散接合又はろう付けによる接合が含まれることを特徴とする放熱部品用銅合金板である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)