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1. (WO2018066368) CONDUCTIVE MATERIAL, CONNECTION STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING CONNECTION STRUCTURE
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Pub. No.:    WO/2018/066368    International Application No.:    PCT/JP2017/034027
Publication Date: 12.04.2018 International Filing Date: 21.09.2017
IPC:
H01B 1/22 (2006.01), C08K 3/10 (2006.01), C08K 5/09 (2006.01), C08K 5/49 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01)
Applicants: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP)
Inventors: WAKIOKA, Sayaka; (JP).
YASUI, Hidefumi; (JP).
SADANAGA, Shuujirou; (JP).
ITOU, Masahiro; (JP).
SOU, Shike; (JP).
YAMANAKA, Yuta; (JP)
Agent: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Priority Data:
2016-198080 06.10.2016 JP
Title (EN) CONDUCTIVE MATERIAL, CONNECTION STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING CONNECTION STRUCTURE
(FR) MATÉRIAU CONDUCTEUR, STRUCTURE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a conductive material which is capable of efficiently arranging solders in conductive particles on an electrode even in cases where the conductive material has been left to stand for a certain period of time, and which is capable of effectively suppressing the occurrence of migration even if the width of the electrode and the distance between electrodes are narrow, while being capable of effectively suppressing the occurrence of voids. A conductive material according to the present invention contains: a plurality of conductive particles, each of which has a solder in an outer surface portion of a conductive part; a thermosetting compound; an acid anhydride thermal curing agent; and an organic phosphorus compound.
(FR)L'invention concerne un matériau conducteur qui est capable d'arranger efficacement des brasures dans des particules conductrices sur une électrode, même dans des cas où le matériau conducteur a été laissé au repos pendant une certaine période, et qui est capable de supprimer efficacement l'apparition de migration, même si la largeur de l'électrode et la distance entre les électrodes sont étroites, tout en étant capable de supprimer efficacement l'apparition de vides. Un matériau conducteur selon la présente invention contient : une pluralité de particules conductrices, dont chacune comporte une brasure dans une portion de surface extérieure d'une partie conductrice ; un composé thermodurcissable ; un agent de durcissement thermique à base d'anhydride d'acide ; et un composé de phosphore organique.
(JA)導電材料が一定期間放置された場合でも、電極上に導電性粒子におけるはんだを効率的に配置することができ、さらに、電極幅及び電極間幅が狭くても、マイグレーションの発生を効果的に抑制することができ、ボイドの発生を効果的に抑制することができる導電材料を提供する。 本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分にはんだを有する複数の導電性粒子と、熱硬化性化合物と、酸無水物熱硬化剤と、有機リン化合物とを含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)