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1. (WO2018066114) PRODUCTION METHOD FOR MULTILAYER WIRING BOARD
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Pub. No.: WO/2018/066114 International Application No.: PCT/JP2016/079856
Publication Date: 12.04.2018 International Filing Date: 06.10.2016
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.[JP/JP]; 1-11-1 Osaki, Shinagawa-Ku, Tokyo 1418584, JP
Inventors: MATSUURA Yoshinori; JP
YANAI Takenori; JP
NAKAMURA Toshimi; JP
Agent: TAKAMURA Masaharu; JP
KASHIMA Hiromoto; JP
TAKEISHI Taku; JP
Priority Data:
Title (EN) PRODUCTION METHOD FOR MULTILAYER WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
(JA) 多層配線板の製造方法
Abstract: front page image
(EN) Provided is a production method for a multilayer wiring board, whereby a multilayer wiring layer can be reinforced without dramatically curving same locally and, as a result, the connection reliability of the multilayer wiring layer and the flatness (coplanarity) of the multilayer wiring layer surface can be improved. This production method includes: a step in which a laminated sheet is prepared that comprises, in order, a substrate, a first peeling layer, and a metal layer; a step in which a first wiring layer is formed on the surface of the metal layer; a step in which an insulation layer and a wiring layer are formed, alternately, on the surface of the laminated sheet upon which the first wiring layer is formed, and a multilayer wiring layer-attached laminate is obtained that has the first wiring layer incorporated therein as an embedded wiring layer; a step in which a reinforcing sheet having a lower Vickers hardness than the substrate is laminated, via a second peeling layer, on a multilayer wiring layer-attached laminate surface that is opposite to the laminated sheet; a step in which the substrate is peeled from the metal layer using the first peeling layer; and a step in which the reinforcing sheet is peeled from the multilayer wiring layer-attached laminate by using the second peeling layer and a multilayer wiring board is obtained.
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'une carte de câblage multicouche permettant de renforcer une couche de câblage multicouche sans courbure locale considérable de ladite couche de câblage multicouche, et par conséquent, d'améliorer la fiabilité de connexion de la couche de câblage multicouche et la planéité (coplanarité) de la surface de la couche de câblage multicouche. Le procédé de production comprend les étapes consistant : à préparer une feuille stratifiée qui comporte, dans l'ordre, un substrat, une première couche de pelage et une couche métallique ; à former une première couche de câblage sur la surface de la couche métallique ; à former en alternance une couche d'isolation et une couche de câblage sur la surface de la feuille stratifiée sur laquelle est formée la première couche de câblage, et à obtenir un stratifié fixé à une couche de câblage multicouche dans lequel la première couche de câblage est incorporée comme une couche de câblage incorporée ; à stratifier, par l'intermédiaire d'une seconde couche de pelage, une feuille de renforcement présentant une dureté Vickers inférieure à la dureté Vickers du substrat sur une surface stratifiée fixée à une couche de câblage multicouche opposée à la feuille stratifiée ; à décoller le substrat de la couche métallique à l'aide de la première couche de pelage ; et à décoller la feuille de renforcement du stratifié fixé à une couche de câblage multicouche à l'aide de la seconde couche de pelage de façon à obtenir une carte de câblage multicouche.
(JA) 多層配線層を局部的に大きく湾曲させることなく補強することができ、それにより多層配線層の接続信頼性と多層配線層表面の平坦性(コプラナリティ)を向上可能な、多層配線板の製造方法が開示される。この製造方法は、基材、第1剥離層及び金属層を順に備えた積層シートを用意する工程と、金属層の表面に第1配線層を形成する工程と、積層シートの第1配線層が形成された面に絶縁層及び配線層を交互に形成して、第1配線層が埋込み配線層の形で組み込まれた、多層配線層付積層体を得る工程と、多層配線層付積層体の積層シートと反対側の表面に、第2剥離層を介して、基材よりもビッカース硬度が低い補強シートを積層する工程と、基材を金属層から第1剥離層で剥離する工程と、補強シートを多層配線層付積層体から第2剥離層で剥離して多層配線板を得る工程とを含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)