WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018065268) ARRANGEMENT COMPRISING A SPACER AND A PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/065268    International Application No.:    PCT/EP2017/074448
Publication Date: 12.04.2018 International Filing Date: 27.09.2017
IPC:
H05K 3/30 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Inventors: BRAUN, Marco; (DE).
ISSING, Sven; (DE).
MEIER, Steffen; (DE).
FISCHER, Frank; (DE).
SCHLATTER, Stefan; (DE).
HIRSCHLE, Johannes; (DE)
Priority Data:
10 2016 219 423.2 06.10.2016 DE
Title (DE) ANORDNUNG MIT EINEM ABSTANDSHALTER UND EINER LEITERPLATTE
(EN) ARRANGEMENT COMPRISING A SPACER AND A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) ENSEMBLE COMPORTANT UN ÉLÉMENT D’ÉCARTEMENT ET UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem Moldkorper (15), einem Abstandshalter (20) und einer Leiterplatte (25), wobei wenigstens eine elektrische Verbindung (110, 115) den Moldkorper mit einer Leiterbahn (70, 75) der Leiterplatte verbindet, wobei der Abstandshalter mit dem Moldkorper verbunden und auf einer zur Leiterplatte zugewandten Seite angeordnet ist, wobei der Abstandshalter versetzt zu der elektrischen Verbindung angeordnet ist, wobei der Abstandshalter einen vordefinierten Abstand (di) zwischen einer Unterseite (45) des Moldkorpers und der Leiterplatte festlegt.
(EN)The invention relates to an arrangement, comprising a mold body (15), a spacer (20), and a printed circuit board (25), wherein at least one electrical connection (110, 115) connects the mold body to a conductor path (70, 75) of the printed circuit board. The spacer is connected to the mold body and is arranged on a side that faces the printed circuit board. The spacer is arranged offset with respect to the electrical connection, wherein the spacer determines a predefined space (di) between the bottom side (45) of the mold body and the printed circuit board.
(FR)L’invention concerne un ensemble comportant un corps moulé (15), un élément d’écartement (20) et une carte de circuit imprimé (25). Au moins une connexion électrique (110, 115) connecte le corps moulé à un tracé conducteur (70, 75) de la carte de circuit imprimé, l’élément d’écartement est connecté au corps moulé et agencé sur une face tournée vers la carte de circuit imprimé, l’élément d’écartement est agencé décalé par rapport à la connexion électrique, et l’élément d’écartement établit une distance prédéfinie (di) entre une face inférieure (45) du corps moulé et la carte de circuit imprimé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)