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1. (WO2018065160) VIBRATION-RESISTANT CIRCUIT ARRANGEMENT FOR ELECTRICALLY CONNECTING TWO TERMINAL REGIONS, MOTOR VEHICLE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID CIRCUIT ARRANGEMENT
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Pub. No.:    WO/2018/065160    International Application No.:    PCT/EP2017/072259
Publication Date: 12.04.2018 International Filing Date: 05.09.2017
IPC:
H05K 1/16 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01), H01F 17/00 (2006.01), H01F 5/00 (2006.01)
Applicants: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH [DE/DE]; Vahrenwalder Straße 9 30165 Hannover (DE)
Inventors: JASTER, Magnus; (DE)
Priority Data:
10 2016 219 309.0 05.10.2016 DE
Title (DE) VIBRATIONSFESTE SCHALTUNGSANORDNUNG ZUM ELEKTRISCHEN VERBINDEN ZWEIER ANSCHLUSSBEREICHE SOWIE KRAFTFAHRZEUG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DER SCHALTUNGSANORDNUNG
(EN) VIBRATION-RESISTANT CIRCUIT ARRANGEMENT FOR ELECTRICALLY CONNECTING TWO TERMINAL REGIONS, MOTOR VEHICLE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID CIRCUIT ARRANGEMENT
(FR) ENSEMBLE CIRCUIT RÉSISTANT AUX VIBRATIONS, POUR CONNECTER ÉLECTRIQUEMENT DEUX POINTS DE CONNEXION, AINSI QUE VÉHICULE AUTOMOBILE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CET ENSEMBLE CIRCUIT
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung (15), aufweisend einen Kühlkörper (17) und eine auf einer Oberfläche (21) des Kühlkörpers (17) angeordnete Schichtanordnung (20), die eine erste elektrisch isolierende Isolierschicht (28) und eine auf einer dem Kühlkörper (17) abgewandten Seite der Isolierschicht (28) angeordnete elektrisch leitfähige Leiterschicht (29) aufweist, wobei durch die Schichtanordnung (20) ein elektrischer Verbindungspfad (24) zwischen zwei elektrischen Anschlussbereichen (22, 23) bereitgestellt ist. Die Erfindung sieht vor, dass die Schichtanordnung durch Kaltgasspritzen eines jeweiligen Materials zumindest einer Schichten (28, 29) der Schichtanordnung (20) gebildet ist, d.h. die entsprechenden Eigenschaften aufweist, die durch Kaltgasspritzen dem Material eingeprägt werden.
(EN)The invention relates to a circuit arrangement (15) comprising a heat sink (17) and a layer assembly (20) which is disposed on a surface (21) of the heat sink (17) and which includes a first electrically insulating insulation layer (28) on the heat sink (17) as well as an electrically conductive conductor layer (29) on the side of the insulation layer (28) facing away from the heat sink (17), the layer assembly (20) forming an electric connection path (24) between two electric terminal regions (22, 23). According to the invention, the layer assembly is formed by cold spraying a material for at least one of the layers (28, 29) of the layer assembly (20), i.e. said at least one layer (28, 29) has properties that are imparted to the material by the cold spraying process.
(FR)L’invention concerne un ensemble circuit (15) comprenant un dissipateur thermique (17) et un empilement (20) disposé sur une surface (21) du dissipateur thermique (17), qui comprend une première couche électriquement isolante (28), et une couche électriquement conductrice (29) disposée sur le côté de la couche isolante (28) située à l’opposé du dissipateur thermique (17), cet empilement (20) établissant un trajet de liaison électrique (24) entre deux points de connexion (22, 23). Selon l'invention, l'empilement est réalisé par projection à froid du matériau respectif d’au moins une couche (28, 29) de l'empilement (20), à savoir présente les caractéristiques conférées au matériau par la projection de gaz froid.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)