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1. (WO2018064458) THREE DIMENSIONAL MAPPING OF A WAFER
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Pub. No.:    WO/2018/064458    International Application No.:    PCT/US2017/054264
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 29.09.2017
IPC:
H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 (US)
Inventors: IMMER, Vincent; (IL).
ITTAH, Naomi; (IL).
MARCIANO, Tal; (IL)
Agent: MCANDREWS, Kevin; (US).
MORRIS, Elizabeth M. N.; (US)
Priority Data:
15/281,175 30.09.2016 US
Title (EN) THREE DIMENSIONAL MAPPING OF A WAFER
(FR) MAPPAGE TRIDIMENSIONNEL D'UNE TRANCHE
Abstract: front page image
(EN)Methods and scatterometry overlay metrology tools are provided, which scan a wafer region, perform focus measurements during the scanning to extract therefrom phase information, and derive depth data of the scanned wafer region from the extracted phase information. The depth information, relating to a dimension perpendicular to the wafer, may be derived along lines or surfaces, providing profilometry and surface data, respectively. The depth data may be used to locate metrology targets, as well as to provide material properties concerning wafer layers, to estimate process variation and to improve the overlay measurements.
(FR)L'invention concerne des procédés et des outils de métrologie de superposition par diffusiométrie, qui balayent une région de tranche, réalisent des mesures de mise au point pendant le balayage pour en extraire des informations de phase, et dériver des données de profondeur de la région de tranche balayée à partir des informations de phase extraites. Les informations de profondeur, relatives à une dimension perpendiculaire à la tranche, peuvent être dérivées le long de lignes ou de surfaces, fournissant respectivement des données de profilométrie et de surface. Les données de profondeur peuvent être utilisées pour localiser des cibles de métrologie, ainsi que pour fournir des propriétés de matériau concernant des couches de tranche, pour estimer une variation de processus et pour améliorer les mesures de superposition.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)