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1. (WO2018064421) EXTENDED PLATFORM WITH ADDITIONAL MEMORY MODULE SLOTS PER CPU SOCKET
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Pub. No.:    WO/2018/064421    International Application No.:    PCT/US2017/054186
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 28.09.2017
IPC:
G11C 5/04 (2006.01), G06F 1/18 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: QUERBACH, Bruce; (US).
VOGT, Pete D.; (US)
Agent: CRAWFORD, Ted, A.; (US)
Priority Data:
15/283,167 30.09.2016 US
Title (EN) EXTENDED PLATFORM WITH ADDITIONAL MEMORY MODULE SLOTS PER CPU SOCKET
(FR) PLATE-FORME ÉTENDUE AVEC DES FENTES DE MODULE DE MÉMOIRE SUPPLÉMENTAIRES PAR PRISE DE CPU
Abstract: front page image
(EN)Electronic devices and methods including a printed circuit board configured to accept CPUs and memory modules are described. One apparatus includes a printed circuit board that includes a first row of elements including a first CPU positioned between first and second groups of dual in-line memory modules (DIMMs). The printed circuit board also includes a second row of elements including a second CPU positioned between third and fourth groups of DIMMs. The apparatus also includes a third row of elements including a fifth group of DIMMs, wherein the second row of elements is positioned between the first row of elements and the third row of elements. Other embodiments are described and claimed.
(FR)L'invention concerne des dispositifs et des procédés électroniques comprenant une carte de circuit imprimé configurée pour accepter des CPU et des modules de mémoire. Un appareil comprend une carte de circuit imprimé qui comprend une première rangée d'éléments comprenant une première CPU positionnée entre des premier et second groupes de modules de mémoire e ligne double (DIMM). La carte de circuit imprimé comprend également une seconde rangée d'éléments comprenant une seconde CPU positionnée entre des troisième et quatrième groupes de DIMM. L'appareil comprend également une troisième rangée d'éléments comprenant un cinquième groupe de DIMM, la deuxième rangée d'éléments étant positionnée entre la première rangée d'éléments et la troisième rangée d'éléments. L'invention concerne également d'autres modes de réalisation.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)