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1. (WO2018063684) 3D HIGH-INDUCTIVE GROUND PLANE FOR CROSSTALK REDUCTION
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Pub. No.: WO/2018/063684 International Application No.: PCT/US2017/049222
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 29.08.2017
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
16
incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Applicants:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventors:
KONG, Jackson Chung Peng; MY
CHEAH, Bok Eng; MY
YONG, Khang Choong; MY
PARTHASARATHY, Ramasmamy; IN
Agent:
BERNADICOU, Michael A.; US
AUYEUNG, Al; US
BLAIR, Steven R.; US
BLANK, Eric S.; US
BRASK, Justin K.; US
COFIELD, Michael A.; US
DANSKIN, Timothy A.; US
GARTHWAITE, Martin S.; US
HALEVA, Aaron S.; US
MAKI, Nathan R.; US
MARLINK, Jeffrey S.; US
MOORE, Michael S.; US
PARKER, Wesley E.; US
PUGH, Joseph A.; US
RASKIN, Vladimir; US
STRAUSS, Ryan N.; US
WANG, Yuke; US
YATES, Steven D.; US
Priority Data:
20164103343330.09.2016IN
Title (EN) 3D HIGH-INDUCTIVE GROUND PLANE FOR CROSSTALK REDUCTION
(FR) PLAN DE MASSE À FORTE INDUCTANCE EN 3D POUR RÉDUCTION DE LA DIAPHONIE
Abstract:
(EN) Embodiments are generally directed to 3D high-inductive ground plane for crosstalk reduction. An embodiment of a printed circuit board includes a first signal trace and a second signal trace on a first layer, wherein the first signal trace and second signal trace are non-intersecting; a second layer below the first layer; a third layer below the second layer; and a three-dimensional (3D) ground plane, the 3D ground plane including a first plurality of segments on the third layer, a second plurality of segments on the second layer, and a plurality of metal vias to connect the first plurality of segments and the second plurality of segments in the ground plane.
(FR) Des modes de réalisation de la présente invention concernent de manière générale un plan de masse à forte inductance en 3D pour une réduction de la diaphonie. Un mode de réalisation d'une carte de circuit imprimé comprend une première piste de signal et une deuxième piste de signal sur une première couche, la première piste de signal et la deuxième piste de signal ne se croisant pas ; une deuxième couche sous la première couche ; une troisième couche sous la deuxième couche ; et un plan de masse tridimensionnel (3D), le plan de masse 3D comprenant une première pluralité de segments sur la troisième couche, une deuxième pluralité de segments sur la deuxième couche, et une pluralité de trous d'interconnexion métalliques pour connecter la première pluralité de segments et la deuxième pluralité de segments dans le plan de masse.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)