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1. (WO2018063664) FLEXIBLE HEAT SPREADER
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Pub. No.:    WO/2018/063664    International Application No.:    PCT/US2017/049077
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 29.08.2017
IPC:
H05K 7/20 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: QIU, Bo; (US).
GUO, Xi; (US).
RAUPP, James C.; (US).
AHRENS, Michael; (US).
PIDWERBECKI, David; (US).
LOFLAND, Steven J.; (US).
DASKALAKIS, George H.; (US).
YEE, Stacy L.; (US).
MACDONALD, Mark; (US)
Agent: MARLINK, Jeffrey S.; (US).
AUYEUNG, Al; (US).
RASKIN, Vladimir; (US).
DANSKIN, Timothy A.; (US).
PARKER, Wesley E.; (US).
MOORE, Michael S.; (US).
STRAUSS, Ryan N.; (US).
COFIELD, Michael A.; (US).
BLAIR, Steven R.; (US).
HALEVA, Aaron S.; (US).
MAKI, Nathan R.; (US).
WANG, Yuke; (US).
YATES, Steven; (US)
Priority Data:
15/280,746 29.09.2016 US
Title (EN) FLEXIBLE HEAT SPREADER
(FR) DIFFUSEUR DE CHALEUR SOUPLE
Abstract: front page image
(EN)Apparatuses, systems and methods associated with flexible heat spreader design are disclosed herein. In embodiments, an electronic device may include a component, a heat dissipation member, and a flexible member. The heat dissipation member may be coupled to the component via a flexible portion of the electronic device, the component located on a first side of the flexible portion and the heat dissipation member located on a second side of the flexible portion. The flexible member may be thermally coupled to the component and the heat dissipation member, wherein the flexible member extends along the flexible portion from the first side to the second side and is to transfer heat from the component to the heat dissipation member. Other embodiments may be described and/or claimed.
(FR)L'invention porte sur des appareils, des systèmes et des procédés associés à la conception d'un diffuseur de chaleur souple. Selon certains modes de réalisation, un dispositif électronique peut comprendre un composant, un élément de dissipation de chaleur et un élément souple. L'élément de dissipation de chaleur peut être couplé au composant par l'intermédiaire d'une partie souple du dispositif électronique, le composant étant situé sur un premier côté de la partie souple et l'élément de dissipation de chaleur étant situé sur un second côté de la partie souple. L'élément souple peut être couplé thermiquement au composant et à l'élément de dissipation de chaleur, l'élément souple s'étendant le long de la partie souple depuis le premier côté jusqu'au second côté, et étant destiné à transférer la chaleur du composant vers l'élément de dissipation de chaleur. D'autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)