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1. (WO2018063639) INTERCONNECTS FOR WEARABLE DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/063639    International Application No.:    PCT/US2017/048914
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 28.08.2017
IPC:
H05K 5/00 (2006.01), G06F 1/16 (2006.01), H01R 12/70 (2011.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: CHEAH, Bok Eng; (MY).
KOH, Boon Ping; (MY).
OOI, Kooi Chi; (MY).
KONG, Jackson Chung Peng; (MY)
Agent: PERDOK, Monique, M.; (US).
GOULD, James R., Reg. No. 72086; (US).
BIANCHI, Timothy E., Reg. No. 39,610; (US).
BEEKMAN, Marvin L., Reg. No. 38,377; (US).
ARORA, Suneel, Reg. No. 42,267; (US).
SCHEER, Bradley W., Reg. No. 47,059; (US).
BLACK, David W., Reg. No. 42331; (US).
WOO, Justin, Reg. No. 62686; (US)
Priority Data:
15/280,994 29.09.2016 US
Title (EN) INTERCONNECTS FOR WEARABLE DEVICE
(FR) INTERCONNEXIONS POUR DISPOSITIF POUVANT ÊTRE PORTÉ
Abstract: front page image
(EN)Various embodiments disclosed relate to a wearable electronic device. One embodiment includes of a wearable electronic device includes a first flexible layer. The first flexible layer includes a first surface and a second surface that is substantially parallel to the first surface. A first electrical component and a second electrical component is attached to the second surface. A transmission line connects the first electrical component and the second electrical component. A voltage reference trace connected to a voltage reference source attached to at least one of the first electrical component or the second electrical component. The device further includes a second flexible layer. The second flexible layer includes a third surface that is substantially parallel to the second surface and facing the second surface. The second flexible layer also includes a fourth surface. The device further includes a voltage reference plane attached to the third surface. An interconnection is formed between the voltage reference trace and the voltage reference plane.
(FR)Selon divers modes de réalisation, l'invention concerne un dispositif électronique pouvant être porté. Un mode de réalisation comprend un dispositif électronique pouvant être porté comprenant une première couche flexible. La première couche flexible comprend une première surface et une deuxième surface qui est sensiblement parallèle à la première surface. Un premier élément électrique et un second élément électrique sont fixés à la deuxième surface. Une ligne de transmission connecte le premier élément électrique au second élément électrique. Une trace de référence de tension est connectée à une source de référence de tension fixée au premier élément électrique et/ou au second élément électrique. Le dispositif comprend en outre une seconde couche flexible. La seconde couche flexible comprend une troisième surface qui est sensiblement parallèle à la deuxième surface et qui fait face à la deuxième surface. La seconde couche flexible comprend également une quatrième surface. Le dispositif comprend en outre un plan de référence de tension fixé à la troisième surface. Une interconnexion est formée entre la trace de référence de tension et le plan de référence de tension.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)