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1. (WO2018063624) A PACKAGE WITH THERMAL COUPLING
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Pub. No.:    WO/2018/063624    International Application No.:    PCT/US2017/048704
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 25.08.2017
IPC:
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: KIM, Hyoung, Il; (US).
SHOJAIE, Saeed S.; (US)
Agent: MOORE, Michael S.; (US).
AUYEUNG, Al; (US).
BERNADICOU, Michael A.; (US).
BLAIR, Steven R.; (US).
BLANK, Eric S.; (US).
BRASK, Justin K.; (US).
COFIELD, Michael A.; (US).
COWGER, Graciela G.; (US).
DANSKIN, Timothy A.; (US).
FORD, Stephen S.; (US).
HALEVA, Aaron S.; (US).
MAKI, Nathan R.; (US).
MARLINK, Jeffrey S.; (US).
PARKER, Wesley E.; (US).
RASKIN, Vladimir; (US).
STRAUSS, Ryan N.; (US).
WANG, Yuke; (US).
YATES, Steven D.; (US)
Priority Data:
15/277,581 27.09.2016 US
Title (EN) A PACKAGE WITH THERMAL COUPLING
(FR) BOÎTIER À COUPLAGE THERMIQUE
Abstract: front page image
(EN)Embodiments herein relate to thermal coupling using through mold vias (TMV). Embodiments may include a substrate having a first side and a second side opposite the first side, a processor having a first side and the second side, the first side of the processor coupled to the first side of the substrate, one or more solder balls where the first side of the one or more solder balls are thermally coupled to the second side of the processor and where the solder balls are embedded in one or more TMVs in a molding extending from a first side of the molding to a second side of the molding opposite the first side of the molding. Other embodiments may be described and/or claimed.
(FR)Selon certains modes de réalisation, la présente invention concerne un couplage thermique qui utilise des trous d'interconnexion de moule traversant (TMV). Des modes de réalisation peuvent comprendre : un substrat ayant des premier et second côtés opposés l'un à l'autre ; un processeur ayant des premier et second côtés, le premier côté du processeur étant couplé au premier côté du substrat ; une ou plusieurs billes de soudure dont le premier côté est thermiquement couplé au second côté du processeur, lesdites billes étant incorporées dans un ou plusieurs TMV dans un moulage s'étendant d'un premier côté du moulage vers un second côté du moulage, opposé au premier côté du moulage. D'autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)