WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018063413) ELECTRONIC DEVICE PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/063413    International Application No.:    PCT/US2016/055079
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 01.10.2016
IPC:
H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/49 (2006.01), H01L 25/00 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: DOMINGUEZ, Juan E.; (US).
KIM, Hyoung Il; (US).
GUO, Mao; (US)
Agent: OSBORNE, David W.; (US)
Priority Data:
Title (EN) ELECTRONIC DEVICE PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(EN)Electronic device package technology is disclosed. An electronic device package can comprise a substrate. The electronic device package can also comprise first and second electronic components in a stacked configuration. Each of the first and second electronic components can include an electrical interconnect portion exposed toward the substrate. The electronic device package can further comprise a mold compound encapsulating the first and second electronic components. In addition, the electronic device package can comprise an electrically conductive post extending through the mold compound between the electrical interconnect portion of at least one of the first and second electronic components and the substrate. Associated systems and methods are also disclosed.
(FR)La présente invention concerne une technologie de boîtier de dispositif électronique. Un boîtier de dispositif électronique peut comprendre un substrat. Le boîtier de dispositif électronique peut également comprendre des premier et second composants électroniques dans une configuration empilée. Chacun des premier et second composants électroniques peut comprendre une portion d'interconnexion électrique exposée vers le substrat. Le boîtier de dispositif électronique peut en outre comprendre un composé de moule encapsulant les premier et second composants électroniques. De plus, le boîtier de dispositif électronique peut comprendre un montant électro-conducteur s'étendant à travers le composé de moule entre la portion d'interconnexion électrique d'au moins l'un des premier et second composants électroniques et du substrat. L'invention concerne également des systèmes et des procédés associés.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)