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1. (WO2018063321) EMBEDDED DIE ON INTERPOSER PACKAGES
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Pub. No.:    WO/2018/063321    International Application No.:    PCT/US2016/054749
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 30.09.2016
IPC:
H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054 (US)
Inventors: GUZEK, John, S.; (US)
Agent: MASSIE FEUSTEL, Alisha; Patent Capital Group 2816 Lago Vista Lane Rockwall, TX 75032 (US)
Priority Data:
Title (EN) EMBEDDED DIE ON INTERPOSER PACKAGES
(FR) PUCE INCORPORÉE SUR DES BOÎTIERS D'INTERPOSEUR
Abstract: front page image
(EN)Integrated circuit (IC) packages having a through-via interposer with an embedded die, as well as related structures, devices, and methods, are disclosed herein. For example, in some embodiments, an IC package may include a through-via interposer with an embedded die, the through-via connections having front to back conductivity. In some embodiments, a die may be disposed on the back side of an IC package having a through-via interposer with an embedded die and may be electrically coupled to the embedded die. In some embodiments, a second IC package in a package-on-package (PoP) arrangement may be disposed on the back side of an IC package having a through-via interposer with an embedded die and may be electrically coupled to the conductive vias.
(FR)L'invention concerne des boîtiers de circuit intégré (IC) qui possèdent un interposeur à trous d'interconnexion traversants ayant une puce incorporée, ainsi que des structures, des dispositifs et des procédés associés. Par exemple, dans certains modes de réalisation, un boîtier de CI peut comprendre un interposeur à trous d'interconnexion traversants ayant une puce incorporée, les connexions à trous d'interconnexion traversants présentant une conductivité avant-arrière. Dans certains modes de réalisation, une puce peut être disposée sur le côté arrière d'un boîtier de CI comprenant un interposeur à trous d'interconnexion traversants ayant une puce incorporée et peut être électriquement couplée à la puce incorporée. Dans certains modes de réalisation, un second boîtier de CI dans un agencement du type boîtier sur boîtier (PoP) peut être disposé sur le côté arrière d'un boîtier de CI ayant un interposeur à trous d'interconnexion traversants ayant une puce incorporée et peut être électriquement couplé aux trous d'interconnexion conducteurs.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)