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1. (WO2018063297) FBAR DEVICES HAVING MULTIPLE EPITAXIAL LAYERS STACKED ON A SAME SUBSTRATE
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Pub. No.:    WO/2018/063297    International Application No.:    PCT/US2016/054696
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 30.09.2016
IPC:
H01L 41/09 (2006.01), H01L 41/083 (2006.01), H01L 41/187 (2006.01), H01L 41/39 (2013.01), H01L 41/316 (2013.01), H01L 41/317 (2013.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: DASGUPTA, Sansaptak; (US).
FISCHER, Paul B.; (US).
THEN, Han Wui; (US).
RADOSAVLJEVIC, Marko; (US)
Agent: SICARD, Keri E.; (US)
Priority Data:
Title (EN) FBAR DEVICES HAVING MULTIPLE EPITAXIAL LAYERS STACKED ON A SAME SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIFS FBAR AYANT DE MULTIPLES COUCHES ÉPITAXIALES EMPILÉES SUR UN MÊME SUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN)An integrated circuit film bulk acoustic resonator (FBAR) device having multiple resonator thicknesses is formed on a common substrate in a stacked configuration. In an embodiment, a seed layer is deposited on a substrate, and one or more multi-layer stacks are deposited on the seed layer, each multi-layer stack having a first metal layer deposited on a first sacrificial layer, and a second metal layer deposited on a second sacrificial layer. The second sacrificial layer can be removed and the resulting space is filled in with a piezoelectric material, and the first sacrificial layer can be removed to release the piezoelectric material from the substrate and suspend the piezoelectric material above the substrate. More than one multi-layer stack can be added, each having a unique resonant frequency. Thus, multiple resonator thicknesses can be achieved on a common substrate, and hence, multiple resonant frequencies on that same substrate.
(FR)Un dispositif de résonateur acoustique de volume (FBAR) à film de circuit intégré ayant de multiples épaisseurs de résonateur est formé sur un substrat commun dans une configuration empilée. Dans un mode de réalisation, une couche de germe est déposée sur un substrat, et une ou plusieurs empilement multicouches sont déposées sur la couche de germe, chaque empilement multicouche ayant une première couche métallique déposée sur une première couche sacrificielle, et une seconde couche métallique déposée sur une seconde couche sacrificielle. La seconde couche sacrificielle peut être retirée et l'espace résultant est rempli avec un matériau piézoélectrique, et la première couche sacrificielle peut être retirée pour libérer le matériau piézoélectrique du substrat et suspendre le matériau piézoélectrique au-dessus du substrat. Plus d'un empilement multicouche peut être ajouté, chacun ayant une fréquence de résonance unique. Ainsi, de multiples épaisseurs de résonateur peuvent être obtenues sur un substrat commun, et par conséquent, de multiples fréquences de résonance sur ce même substrat.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)