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1. (WO2018063205) ON-CHIP WIRELESS COMMUNICATION DEVICES FOR QUBITS
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Pub. No.:    WO/2018/063205    International Application No.:    PCT/US2016/054295
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 29.09.2016
IPC:
H01L 29/66 (2006.01), H01L 27/02 (2006.01), H01L 29/80 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054-1549 (US)
Inventors: PILLARISETTY, Ravi; (US).
DASGUPTA, Sansaptak; (US).
THEN, Han Wui; (US).
RADOSAVLJEVIC, Marko; (US).
ROBERTS, Jeanette M.; (US).
THOMAS, Nicole K.; (US).
GEORGE, Hubert C.; (US).
CLARKE, James S.; (US)
Agent: HARTMANN, Natalya; (US)
Priority Data:
Title (EN) ON-CHIP WIRELESS COMMUNICATION DEVICES FOR QUBITS
(FR) DISPOSITIFS DE COMMUNICATION SANS FIL SUR PUCE POUR BITS QUANTIQUES
Abstract: front page image
(EN)Embodiments of the present disclosure provide quantum integrated circuit assemblies. An exemplary assembly includes a quantum circuit component that includes a plurality of qubits, a control logic coupled to the quantum circuit component and configured to control operation of the component, and a wireless communication device configured to enable the control logic to wirelessly receive and/or transmit data, all provided on a single die. By implementing control logic and the wireless communication device on the same die as the quantum circuit component(s), more functionality can be provided on-chip, enabling wireless control of the qubits. Integration can greatly reduce complexity and lower the cost of quantum computing devices, reduce interfacing bandwidth, and provide an approach that can be efficiently used in large-scale manufacturing. Methods for fabricating such assemblies are also disclosed.
(FR)Les modes de réalisation de la présente invention concernent des ensembles circuits intégrés quantiques. Un ensemble donné à titre d'exemple comprend un composant de circuit quantique qui comprend une pluralité de bits quantiques ; une logique de commande, couplée au composant de circuit quantique et configurée pour commander le fonctionnement du composant ; et un dispositif de communication sans fil, configuré pour permettre à la logique de commande de recevoir et/ou de transmettre sans fil des données, tous ces composants étant prévus sur une seule puce. La mise en oeuvre d'une logique de commande et du dispositif de communication sans fil sur la même puce que le(s) composant(s) de circuit quantique permet d'obtenir une plus grande fonctionnalité sur puce, ainsi qu'une commande sans fil des bits quantiques. L'intégration permet de réduire considérablement la complexité et le coût de dispositifs informatiques quantiques, de réduire la largeur de bande d'interfaçage et de fournir une approche qui peut être utilisée efficacement dans la fabrication à grande échelle. L'invention porte également sur des procédés de fabrication de tels ensembles.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)