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1. (WO2018062362) SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/062362    International Application No.:    PCT/JP2017/035142
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 28.09.2017
IPC:
H01L 21/027 (2006.01), B05D 3/00 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP)
Inventors: NAKAMORI, Mitsunori; (JP)
Agent: SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Priority Data:
2016-194056 30.09.2016 JP
Title (EN) SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理方法および基板処理装置
Abstract: front page image
(EN)A substrate processing method according to this embodiment includes a fluid processing step, a water repellency imparting step, a drying step, and a contact angle adjustment step. In the fluid processing step, a processing fluid that includes water is supplied to the substrate. In the water repellency imparting step, a water repellency imparting fluid is supplied to the post-fluid processing step substrate. In the drying step, the post-water repellency imparting step substrate is dried. In the contact angle adjustment step, which occurs before a coating step in which a coating fluid is supplied to the post-drying step substrate and a film is formed on the substrate, the contact angle of a surface of the post-drying step substrate is adjusted in accordance with the coating step.
(FR)Selon un mode de réalisation de la présente invention, un procédé de traitement de substrat comprend une étape de traitement par fluide, une étape de transmission de caractère hydrofuge, une étape de séchage et une étape de réglage d'angle de contact. Pendant l'étape de traitement par fluide, un fluide de traitement comprenant de l'eau est fourni au substrat. Pendant l'étape de transmission de caractère hydrofuge, un fluide conférant un caractère hydrofuge est fourni au substrat post-étape de traitement par fluide. Pendant l'étape de séchage, le substrat post-étape de transmission de caractère hydrofuge est séché. Pendant l'étape de réglage d'angle de contact, qui survient avant une étape de revêtement pendant laquelle un fluide de revêtement est fourni au substrat post-étape de séchage et un film est formé sur le substrat, l'angle de contact d'une surface du substrat post-étape de séchage est réglé conformément à l'étape de revêtement.
(JA)実施形態に係る基板処理方法は、液処理工程と、撥水化工程と、乾燥工程と、接触角調整工程とを含む。液処理工程は、基板に対して水分を含んだ処理液を供給する。撥水化工程は、液処理工程後の基板に対して撥水化液を供給する。乾燥工程は、撥水化工程後の基板を乾燥させる。接触角調整工程は、乾燥工程後の基板に対して塗布液を供給して基板上に膜を形成する塗布工程に先立ち、塗布工程に応じて乾燥工程後の基板の表面の接触角を調整する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)