WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018061721) PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR SETTING PROCESSING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/061721    International Application No.:    PCT/JP2017/032611
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 11.09.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), B24B 7/04 (2006.01)
Applicants: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. [JP/JP]; 2968-2, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1920032 (JP)
Inventors: SHIMODA Makoto; (JP).
KANAZAWA Masaki; (JP)
Agent: SHIMIZU Takamistu; (JP)
Priority Data:
2016-189068 28.09.2016 JP
Title (EN) PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR SETTING PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT ET PROCÉDÉ DE RÉGLAGE DE DISPOSITIF DE TRAITEMENT
(JA) 加工装置及び該加工装置のセッティング方法
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To provide a processing device for uniformly grinding wafers held by a plurality of chucks, and a method for setting the processing device. [Solution] A processing device 1 includes a coarse grinding means 5 and a fine grinding means 6 that are provided in a column 4 straddling over a holding means 2. The holding means 2 includes: an index table 21; chucks 22 concentrically disposed about a rotation shaft 2a; a first movable support unit 24 disposed on the outer peripheral side of the chuck 22 in the radial direction of the index table; and a first fixed support unit 25 disposed on the inner peripheral side of the chuck 22 in the radial direction of the index table. The first movable support unit 24 is interposed between the index table 21 and the chuck 22, and can be freely expanded and contracted in a vertical direction.
(FR)La présente invention aborde le problème de la réalisation d'un dispositif de traitement permettant de rectifier uniformément des galettes maintenues par une pluralité de mandrins, et un procédé de réglage du dispositif de traitement. L'invention réalise à cet effet un dispositif de traitement (1) qui comprend des moyens de rectification grossière (5) et des moyens de rectification fine (6) qui sont disposés dans une colonne (4) chevauchant des moyens de maintien (2). Les moyens de maintien (2) comprennent : une table d'index (21) ; des mandrins (22) disposés de manière concentrique autour d'un arbre de rotation (2a) ; une première unité support mobile (24) disposée sur le côté périphérique extérieur du mandrin (22) dans la direction radiale de la table d'index ; et une première unité de support fixe (25) disposée sur le côté périphérique intérieur du mandrin (22) dans la direction radiale de la table d'index. La première unité de support mobile (24) est interposée entre la table d'index (21) et le mandrin (22), et elle peut être librement déployée et contractée dans une direction verticale.
(JA)【課題】複数のチャックにそれぞれ保持されたウェハを均一に研削する加工装置及び該加工装置のセッティング方法を提供する。 【解決手段】加工装置1は、保持手段2の上方に跨設されたコラム4に粗研削手段5及び精研削手段6を設けている。保持手段2は、インデックステーブル21と、回転軸2a回りに同心円上に配置されたチャック22と、チャック22に対してインデックステーブルの径方向の外周側に配置された第1の可動支持部24と、チャック22に対してインデックステーブルの径方向の内周側に配置された第1の固定支持部25と、を備えている。第1の可動支持部24は、インデックステーブル21とチャック22との間に介装され、鉛直方向に伸縮自在である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)