(EN) An imaging device (1) comprising: a sensor mounting substrate (12) to which an imaging element (11) that generates an imaging signal is mounted; an external input/output terminal mounting substrate (17) to which an external input/output terminal (16) is mounted; and a mold part (7) in which a space that is formed between a front case (5) and a rear case (6) to house the sensor mounting substrate (12) and the external input/output terminal mounting substrate (17) is sealed with a resin.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'imagerie (1) qui comprend : un substrat de montage de capteur (12) auquel un élément d'imagerie (11) qui génère un signal d'imagerie est monté ; un substrat de montage de borne d'entrée/sortie externe (17) auquel une borne d'entrée/sortie externe (16) est montée ; et une partie de moulage (7) dans laquelle un espace qui est formé entre un boîtier avant (5) et un boîtier arrière (6) est encapsulé par une résine de façon à loger le substrat de montage de capteur (12) et le substrat de montage de borne d'entrée/sortie externe (17).
(JA) 撮像装置(1)は、撮像信号を生成する撮像素子(11)が実装されたセンサ実装基板(12)と、外部入出力端子(16)が実装された外部入出力端子実装基板(17)と、センサ実装基板(12)および外部入出力端子実装基板(17)を格納するように前部ケース(5)と後部ケース(6)との間に形成された空間が樹脂によって封止されたモールド部(7)とを備えている。