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1. (WO2018061480) PATTERN EVALUATION DEVICE AND COMPUTER PROGRAM
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Pub. No.:    WO/2018/061480    International Application No.:    PCT/JP2017/028403
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 04.08.2017
IPC:
H01L 21/66 (2006.01), G06T 1/00 (2006.01)
Applicants: HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION [JP/JP]; 24-14, Nishi Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058717 (JP)
Inventors: TOYODA Yasutaka; (JP).
SHINDO Hiroyuki; (JP)
Agent: POLAIRE I.P.C.; 13-11, Nihonbashikayabacho 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030025 (JP)
Priority Data:
2016-190511 29.09.2016 JP
Title (EN) PATTERN EVALUATION DEVICE AND COMPUTER PROGRAM
(FR) DISPOSITIF D’ÉVALUATION DE MOTIF ET PROGRAMME INFORMATIQUE
(JA) パターン評価装置及びコンピュータープログラム
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a pattern evaluation device and a computer program for performing an efficient and accurate defect examination by permitting different manufacturing variations depending on the part of a circuit being examined. In order to achieve the purpose, there are proposed a computer program and an examination system which include a means for statistically processing measurement data of a plurality of patterns to be examined that have similar or identical shapes of a design pattern used for manufacturing the patterns to be examined, and adjusting a defect determination threshold value in accordance with a measurement data distribution state.
(FR)L'objet de la présente invention est de fournir un dispositif d'évaluation de motif et un programme informatique permettant d'effectuer un examen de défaut efficace et précis en permettant différentes variations de fabrication en fonction de la partie d'un circuit examiné. Pour ce faire, l'invention concerne un programme informatique et un système d'examen qui comprennent un moyen permettant de traiter statistiquement des données de mesure d'une pluralité de motifs à examiner qui ont des formes similaires ou identiques d'un motif de conception utilisé pour la fabrication des motifs à examiner, et d'ajuster une valeur de seuil de détermination de défaut conformément à un état de distribution de données de mesure.
(JA)本発明は回路の部位によって異なる製造ばらつきを許容し、効率的かつ正確な欠陥検査を行うことを目的とするパターン評価装置、及びコンピュータープログラムの提供を目的とする。上記目的を達成するために、検査対象パターンの製造に用いた設計パターンの形状が類似または同一の複数の検査対象パターンの計測データを統計処理し、計測データの分布状態に応じて欠陥判定閾値を調整する手段を有するコンピュータープログラム、検査システムを提案する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)