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1. (WO2018061151) COMPONENT MOUNTING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2018/061151 International Application No.: PCT/JP2016/078850
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 29.09.2016
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04
Mounting of components
Applicants:
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventors:
成田 純一 NARITA, Junichi; JP
Agent:
特許業務法人アイテック国際特許事務所 ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区錦二丁目16番26号SC伏見ビル SC Fushimi Bldg., 16-26, Nishiki 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
Priority Data:
Title (EN) COMPONENT MOUNTING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 部品実装装置
Abstract:
(EN) When a component that is being sucked by a suction nozzle is to be mounted on a substrate, this component mounting apparatus causes a first ascending/descending device to descend the suction nozzle to a target position Z* (S140, S150), causes a second ascending/descending device to further descend the suction nozzle such that the component comes into contact with the substrate (S160-S190), and mounts the component on the substrate by controlling the second ascending/descending device such that a load F applied to the suction nozzle reaches a target load F* (S200-S230). In addition, when a component P fails to reach a substrate S (S180), the component mounting apparatus ascends the suction nozzle while the component is being sucked by the suction nozzle, and corrects the target position Z* (S240, S250), causes the first ascending/descending device to descend the suction nozzle to the corrected target position Z*, and causes the second ascending/descending device to further descend the suction nozzle such that the component comes into contact with the substrate S so as to be mounted thereon.
(FR) Lorsqu'un composant qui est aspiré par une buse d'aspiration doit être monté sur un substrat, cet appareil de montage de composant amène un premier dispositif ascendant/descendant à descendre la buse d'aspiration jusqu'à une position cible Z* (S140, S150), amène un second dispositif ascendant/descendant à descendre davantage la buse d'aspiration de telle sorte que le composant entre en contact avec le substrat (S160-S190), et monte le composant sur le substrat en commandant le second dispositif ascendant/descendant de telle sorte qu'une charge F appliquée à la buse d'aspiration atteint une charge cible F* (S200-S230). De plus, lorsqu'un composant P ne parvient pas à atteindre un substrat S (S180), l'appareil de montage de composant monte la buse d'aspiration tandis que le composant est aspiré par la buse d'aspiration, et corrige la position cible Z* (S240, S250), amène le premier dispositif ascendant/descendant à descendre la buse d'aspiration vers la position cible Z* corrigée, et amène le second dispositif ascendant/descendant à descendre davantage la buse d'aspiration de telle sorte que le composant entre en contact avec le substrat S de façon à être monté sur celui-ci.
(JA) 部品実装装置は、吸着ノズルに吸着させた部品を基板に実装する場合、第1昇降装置により吸着ノズルを目標位置Z*まで下降させ(S140,S150)、第2昇降装置により吸着ノズルを更に下降させて部品を基板に接触させ(S160~S190)、吸着ノズルに作用する荷重Fが目標荷重F*となるよう第2昇降装置を制御して部品を基板に実装させる(S200~S230)。また、部品実装装置は、部品Pが基板Sに届かなかった場合(S180)、部品を吸着ノズルに吸着させたまま吸着ノズルを上昇させると共に目標位置Z*を修正し(S240,S250)、第1昇降装置により吸着ノズルを修正した目標位置Z*まで下降させ、第2昇降装置により吸着ノズルを更に下降させて部品を基板Sに接触させて実装する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)