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1. (WO2018060202) IMPROVED SOLDER AND METHOD FOR PRODUCING HIGH PURITY LEAD
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Pub. No.:    WO/2018/060202    International Application No.:    PCT/EP2017/074393
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 26.09.2017
Chapter 2 Demand Filed:    28.05.2018    
IPC:
C22C 11/10 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01)
Applicants: METALLO BELGIUM [BE/BE]; Nieuwe Dreef 33 2340 Beerse (BE)
Inventors: GOVAERTS, Koen; (BE).
LEMMENS, Pelle; (BE).
MANNAERTS, Kris; (BE).
GORIS, Dirk; (BE).
DE VISSCHER, Yves; (BE).
GEENEN, Charles; (BE).
COLETTI, Bert; (BE)
Agent: GEVERS PATENTS; Holidaystraat 5 1831 Diegem (BE)
Priority Data:
16190907.2 27.09.2016 EP
Title (EN) IMPROVED SOLDER AND METHOD FOR PRODUCING HIGH PURITY LEAD
(FR) BRASURE AMÉLIORÉE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PLOMB DE HAUTE PURETÉ
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a metal mixture composition containing lead and tin, and comprising by weight at least 10% tin and 45% lead, at least 90% of tin and lead together, more lead than tin, from 1-5000 ppm of copper, at least 0.42% antimony and at least 0.0001%wt of sulphur, at most 0.1% of the total of chromium, manganese, vanadium, titanium and tungsten, and at most 0.1 % of each one of aluminium, nickel, iron and zinc. Disclosed is also a process comprising a pre-treatment step for producing this metal mixture composition, followed by a vacuum distillation step wherein lead is removed by evaporation and a bottom stream is obtained comprising at least 0.6%wt of lead.
(FR)L'invention concerne une composition de mélange métallique contenant du plomb et de l'étain et comprenant, en poids, au moins 10 % d'étain et 45 % de plomb, au moins 90 % d'étain et de plomb pris ensemble, plus de plomb que l'étain, de 1 à 5000 ppm de cuivre, au moins 0,42 % d'antimoine et au moins 0,0001 % en poids de soufre, au plus 0,1 % du total de chrome, de manganèse, de vanadium, de titane et de tungstène, et au plus 0,1 % de chacun parmi l'aluminium, le nickel, le fer et le zinc. L'invention concerne également un procédé comprenant une étape de prétraitement pour produire une telle composition de mélange métallique, suivie d'une étape de distillation sous vide dans laquelle le plomb est éliminé par évaporation et un courant de fond comprenant au moins 0,6 % en poids de plomb est obtenu.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)