WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018059144) CMP EQUIPMENT POLISHING HEAD WAFER FALLING DETECTION METHOD AND SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/059144    International Application No.:    PCT/CN2017/097356
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 14.08.2017
IPC:
B24B 1/00 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), B24B 49/16 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: TSINGHUA UNIVERSITY [CN/CN]; Qinghuayuan, Haidian District Beijing 100084 (CN).
HWATSING TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; #8 Building, No. 9 Juxing Rd., Haihe Sci-Tech Park, Jinnan District Tianjin 300350 (CN)
Inventors: SUN, Haoming; (CN).
LU, Xinchun; (CN).
LUO, Jianbin; (CN).
WEN, Shizhu; (CN).
WANG, Tongqing; (CN).
LI, Kun; (CN).
SHEN, Pan; (CN)
Agent: TSINGYIHUA INTELLECTUAL PROPERTY LLC; Room 301 Trade Building, Zhaolanyuan Tsinghua University, Qinghuayuan Beijing 100084 (CN)
Priority Data:
201621085173.9 27.09.2016 CN
201610854416.9 27.09.2016 CN
Title (EN) CMP EQUIPMENT POLISHING HEAD WAFER FALLING DETECTION METHOD AND SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE DÉTECTION DE CHUTE DE PLAQUETTE DE TÊTE DE POLISSAGE D'ÉQUIPEMENT CMP
(ZH) CMP设备抛光头掉片检测方法和系统
Abstract: front page image
(EN)A CMP equipment polishing head wafer falling detection method and system. The method comprises: monitoring, in a vacuum wafer grabbing process and a wafer carrying and conveying process of a polishing head, the vacuum adsorption pressure of a wafer grabbing area of the polishing head; and if the vacuum adsorption pressure exceeds a preset pressure threshold, determining that the wafer falls from the polishing head, and controlling the polishing head to stop operating. The method and system have the following advantages: the pressure of the wafer grabbing area is detected in real time, and changes in pressure of the areas are compared and analyzed as conditions to determine whether wafer falling happens. Therefore, the polishing head, a polishing disc, and a baffle are prevented from being damaged, and the productivity and efficiency are improved.
(FR)L'invention concerne un procédé et un système de détection de chute de plaquette de tête de polissage d'équipement CMP. Le procédé consiste à : surveiller, dans un processus de préhension de plaquette sous vide et un processus de transport et d'acheminement de plaquette d'une tête de polissage, la pression d'adsorption sous vide d'une zone de préhension de plaquette de la tête de polissage; et si la pression d'adsorption sous vide dépasse un seuil de pression prédéfini, déterminer que la plaquette tombe de la tête de polissage, et commander la tête de polissage pour qu'elle s'arrête de fonctionner. Le procédé et le système présentent les avantages suivants : la pression de la zone de préhension de plaquette est détectée en temps réel, et des changements de pression des zones sont comparés et analysés en tant que conditions pour déterminer si une chute de plaquette se produit. Par conséquent, on évite l'endommagement de la tête de polissage, d'un disque de polissage et d'un déflecteur, et la productivité et l'efficacité sont améliorées.
(ZH)一种CMP设备抛光头掉片检测方法和系统,该方法包括:在抛光头真空抓片的过程以及载片传送的过程中,监测所述抛光头的抓片区域的真空吸附压力;如果所述真空吸附压力超过预定压力阈值,则判定所述抛光头掉片,并控制停止运行所述抛光头。该方法和系统具有如下优点:实时检测抓片区域的压力,并对这些区域的压力变化进行比较分析,以此为条件来判断是否发生掉片,从而避免对抛光头、抛光盘以及挡板造成损伤,提高产能和效率。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)