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1. (WO2018058966) LASER ETCHING DEVICE AND METHOD FOR THIN FILM
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Pub. No.: WO/2018/058966 International Application No.: PCT/CN2017/084441
Publication Date: 05.04.2018 International Filing Date: 16.05.2017
IPC:
B23K 26/362 (2014.01) ,B23K 26/12 (2014.01) ,B23K 26/064 (2014.01)
[IPC code unknown for B23K 26/362]
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26
Working by laser beam, e.g. welding, cutting, boring
12
in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
[IPC code unknown for B23K 26/064]
Applicants:
英诺激光科技股份有限公司 INNO LASER TECHNOLOGY CORPORATION LIMITED [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区科技园北区朗山二路8号清溢光电大楼305 3F, Qingyi Building, No. 8 Langshan 2 Road North Part of Hi-Tech Industrial Park Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventors:
张杰 ZHANG, Jie; CA
马明鸿 MA, Minghong; CN
秦国双 QIN, Guoshuang; CN
杨焕 YANG, Huan; CN
Agent:
深圳市精英专利事务所 SHENZHEN TALENT PATENT SERVICE; 中国广东省深圳市 福田区深南中路6009号绿景广场B栋20层B B, 20/F, Building B Lvjing Square 6009 Shennan Middle Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Priority Data:
201610874943.630.09.2016CN
Title (EN) LASER ETCHING DEVICE AND METHOD FOR THIN FILM
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE GRAVURE AU LASER POUR FILM MINCE
(ZH) 一种激光薄膜刻蚀装置及方法
Abstract:
(EN) A laser etching device for a thin film. The device comprises: a laser device (1) for emitting an ultrafast pulse laser, a beam expander (2) for expanding a laser beam, an aperture (3) for controlling the transmission of the laser beam, a vibration lens (4) for actuating a laser scanning process, a field lens, and an industrial computer (8). The laser device (1) emits a laser beam under the control of the industrial computer (8). The laser beam passes through the beam expander (2), the vibration lens (4), and the field lens (5) in that order, and acts upon a workpiece on a processing stage (7) to perform thin film etching, wherein a surface of the workpiece is provided with a thin film. Further disclosed is a method for laser etching of a thin film. A vacuum device is used to process a workpiece under vacuum conditions, thereby preventing debris from affecting subsequent performance. A pulse series connection model is adopted for laser output to address an issue of poor edge quality caused by Gaussian distribution of a normal laser beam. A laser of suitable wavelength is also selected to protect a substrate from damage while satisfying a rapid etching requirement.
(FR) L'invention concerne un dispositif de gravure au laser pour film mince. Le dispositif comporte: un dispositif (1) à laser servant à émettre un laser pulsé ultra-rapide, un élargisseur (2) de faisceau servant à élargir un faisceau laser, un orifice (3) servant à commander la transmission du faisceau laser, une lentille vibratoire (4) servant à actionner un processus de balayage par laser, une lentille de champ et un ordinateur industriel (8). Le dispositif (1) à laser émet un faisceau laser sous le contrôle de l'ordinateur industriel (8). Le faisceau laser passe à travers l'élargisseur (2) de faisceau, la lentille vibratoire (4) et la lentille de champ (5) dans cet ordre, et agit sur une pièce placée sur une platine (7) de traitement pour effectuer une gravure de film mince, une surface de la pièce étant munie d'un film mince. L'invention concerne en outre un procédé de gravure au laser d'un film mince. Un dispositif à vide est utilisé pour traiter une pièce dans des conditions de vide, empêchant ainsi que des débris n'affectent les performances ultérieures. Un modèle de raccordement de série d'impulsions est adopté pour la sortie du laser afin de pallier un problème de mauvaise qualité de bords causé par la distribution gaussienne d'un faisceau laser normal. Un laser de longueur d'onde appropriée est également choisi pour protéger un substrat des dégâts tout en satisfaisant une exigence de gravure rapide.
(ZH) 一种激光薄膜刻蚀装置,包括:用于发射超快激光的激光器(1)、对激光进行扩束的扩束装置(2)、用于控制光束透过的光阑(3)、驱动激光扫描的振镜(4)、场镜(5)以及工控机(8),在所述工控机(8)的控制下,所述激光器(1)发射激光,激光依次经过所述扩束装置(2),振镜(4)以及场镜(5)作用位于加工平台(7)上的表面设有薄膜的工件上,进行薄膜刻蚀。还公开了激光薄膜的刻蚀方法,采用真空装置将工件在真空下加工,防止沉渣对后续性能的影响,同时将激光输出为脉冲串模式,防止普通激光高斯分布导致边缘质量差的问题,并且选择合适波长的激光,在实现快速刻蚀的要求下,保护基底不受损伤。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)