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1. (WO2018057707) COPPER ELECTRODEPOSITION IN MICROELECTRONICS
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Pub. No.:    WO/2018/057707    International Application No.:    PCT/US2017/052668
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 21.09.2017
IPC:
C25D 3/38 (2006.01), C25D 3/00 (2006.01), C25D 3/02 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), C25D 7/12 (2006.01)
Applicants: MACDERMID ENTHONE INC. [US/US]; 245 Freight Street Waterbury, CT 06702 (US)
Inventors: PANECCASIO, Vincent; (US).
WHITTEN, Kyle; (US).
HURTUBISE, Richard; (US).
COMMANDER, John; (US).
ROUYA, Eric; (US)
Agent: CALCAGNI, Jennifer, A.; (US)
Priority Data:
62/398,294 22.09.2016 US
Title (EN) COPPER ELECTRODEPOSITION IN MICROELECTRONICS
(FR) ÉLECTRODÉPOSITION DE CUIVRE EN MICROÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(EN)An electrolytic plating composition for superfilling submicron features in a semiconductor integrated circuit device and a method of using the same. The composition comprises (a) a source of copper ions to electrolytically deposit copper onto the substrate and into the electrical interconnect features, and (b) a suppressor comprising at least three amine sites, said polyether comprising a block copolymer substituent comprising propylene oxide (PO) repeat units and ethylene oxide (EO) repeat units, wherein the number average molecular weight of the suppressor compound is between about 1,000 and about 20,000.
(FR)L'invention concerne une composition de placage électrolytique destinée à remplir en excès des éléments submicrométriques dans un dispositif de circuit intégré à semi-conducteur, et son procédé d'utilisation. La composition comprend : (a) une source d'ions cuivre pour déposer de façon électrolytique du cuivre sur le substrat et dans les éléments d'interconnexion électrique ; (b) un suppresseur comprenant au moins trois sites amine, ledit polyéther comportant un substituant de copolymère à blocs comprenant des motifs répétés d'oxyde de propylène (PO) et des motifs répétés d'oxyde d'éthylène (EO), le poids moléculaire moyen en nombre du composé suppresseur étant compris entre environ 1 000 et environ 20 000.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)