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1. (WO2018057573) THERMAL SOLUTIONS FOR USE IN DISSIPATING HEAT FROM ONE OR MORE HEAT SOURCES WITHIN ELECTRONIC DEVICES
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Pub. No.:    WO/2018/057573    International Application No.:    PCT/US2017/052422
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 20.09.2017
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: LAIRD TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 3481 Rider Trail South Earth City, Missouri 63045 (US)
Inventors: STRADER, Jason L.; (US).
PRUSS, Eugene Anthony; (US)
Agent: FUSSNER, Anthony G.; (US)
Priority Data:
62/398,877 23.09.2016 US
Title (EN) THERMAL SOLUTIONS FOR USE IN DISSIPATING HEAT FROM ONE OR MORE HEAT SOURCES WITHIN ELECTRONIC DEVICES
(FR) SOLUTIONS THERMIQUES POUR UTILISATION DANS LA DISSIPATION DE CHALEUR PROVENANT D’UNE OU PLUSIEURS SOURCES DE CHALEUR DANS DES DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abstract: front page image
(EN)A thermal solution for use in dissipating heat from one or more heat sources within an electronic device includes a layer of graphite and one or more layers of phase change material coupled to the layer of graphite. When in use, the thermal solution can be positioned between a front plate and a circuit board of the electronic device, between a back plate and a circuit board of the electronic device and/or a combination of both. The thermal solution can include one or more of a layer of thermally conductive foam, a layer of thermally conductive tape, a layer of protective material, etc. Other example thermal solutions are also disclosed.
(FR)La présente invention concerne une solution thermique pour utilisation dans la dissipation de chaleur provenant d’une ou plusieurs sources de chaleur dans un dispositif électronique qui comprend une couche de graphite et une ou plusieurs couches de matériau à changement de phase couplées à la couche de graphite. Lors de son utilisation, la solution thermique peut être positionnée entre une plaque avant et une carte de circuit du dispositif électronique, entre une plaque arrière et une carte de circuit du dispositif électronique et/ou une combinaison des deux. La solution thermique peut comprendre l’un ou plusieurs parmi une couche de mousse thermoconductrice, une couche de ruban thermoconducteur, une couche de matériau protecteur, etc. La présente invention concerne en outre d’autres exemples de solutions thermiques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)