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1. (WO2018057454) METHOD FOR ROUTING BOND WIRES IN SYSTEM IN A PACKAGE (SIP) DEVICES
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Pub. No.: WO/2018/057454 International Application No.: PCT/US2017/052014
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 18.09.2017
IPC:
H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 23/52 (2006.01)
Applicants: OCTAVO SYSTEMS LLC[US/US]; 506 West 14th Street Suite C Austin, Texas 78701, US
Inventors: DANTU, Neeraj Kumar Reddy; US
MURTUZA, Masood; US
FRANTZ, Gene Alan; US
Agent: REPPER, George R.; US
Priority Data:
62/397,09020.09.2016US
Title (EN) METHOD FOR ROUTING BOND WIRES IN SYSTEM IN A PACKAGE (SIP) DEVICES
(FR) PROCÉDÉ DE ROUTAGE DE FILS DE CONNEXION DANS UN SYSTÈME DANS DES DISPOSITIFS DE BOÎTIER (SYSTÈME EN BOÎTIER)
Abstract: front page image
(EN) Systems and methods to translate or convert a desired circuit into a database that instructs a place and route or wire bonding machine where on a substrate to place components and also where to place bond wires on the pads of a connection matrix on a substrate. During the assembly process, the pads of the connection matrix are populated with bond wires using the database.
(FR) L'invention concerne des systèmes et des procédés pour traduire ou convertir un circuit souhaité en une base de données qui donne des instructions relatives à un endroit et à un itinéraire ou qui ordonne à une machine de liaison de fils où placer des composants sur un substrat et également où placer des fils de connexion sur les pastilles d'une matrice de connexion sur un substrat. Pendant le processus d'assemblage, les pastilles de la matrice de connexion sont remplies de fils de connexion à l'aide de la base de données.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)