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1. (WO2018056328) SUBSTRATE PROCESSING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, AND RECORDING MEDIUM
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Pub. No.: WO/2018/056328 International Application No.: PCT/JP2017/033970
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 20.09.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
18
the devices having semiconductor bodies comprising elements of the fourth group of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30
Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20-H01L21/26142
302
to change the physical characteristics of their surfaces, or to change their shape, e.g. etching, polishing, cutting
304
Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Applicants: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.[JP/JP]; 1-1, Tenjinkita-machi, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
Inventors: IWAI, Toshiki; JP
MACHIDA, Eisaku; JP
OKADA, Yoshifumi; JP
Agent: AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS; Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor, 6-12, Minamihommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054, JP
Priority Data:
2016-18724626.09.2016JP
Title (EN) SUBSTRATE PROCESSING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, AND RECORDING MEDIUM
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT
(JA) 基板処理方法、基板処理装置、および、記録媒体
Abstract:
(EN) A substrate processing method comprises: a substrate holding step of holding a substrate horizontally; a substrate rotating step of rotating the substrate being held horizontally about a rotating axis along a vertical direction; a brush contact step of bringing a brush for cleaning an upper surface of the substrate being held horizontally into contact with the upper surface of the substrate being rotated; a brush moving step of moving the brush, in parallel with the brush contact step, between a position for contacting the center of the upper surface of the substrate being held horizontally and a position for contacting the outer periphery of the upper surface of the substrate; and a speed setting step in which the upper surface of the substrate is divided into a plurality of areas by a circular virtual line concentric with the substrate, priority is set in each of the areas, and the moving speed of the brush in the brush moving step is set so that the moving speed of the brush becomes lower for areas with higher priorities.
(FR) Un procédé de traitement de substrat comprend : une étape de maintien de substrat maintenu horizontalement; une étape de rotation de substrat consistant à faire tourner le substrat qui est maintenu horizontalement autour d'un axe de rotation le long d'une direction verticale; une étape de contact de brosse consistant à amener une brosse pour nettoyer une surface supérieure du substrat qui est maintenue horizontalement en contact avec la surface supérieure du substrat en cours de rotation; une étape de déplacement de brosse consistant à déplacer la brosse, en parallèle avec l'étape de contact de brosse, entre une position pour entrer en contact avec le centre de la surface supérieure du substrat qui est maintenu horizontalement et une position pour entrer en contact avec la périphérie extérieure de la surface supérieure du substrat; et une étape de réglage de vitesse dans laquelle la surface supérieure du substrat est divisée en une pluralité de zones par une ligne virtuelle circulaire concentrique avec le substrat, la priorité est définie dans chacune des zones, et la vitesse de déplacement de la brosse dans l'étape de déplacement de brosse est réglée de telle sorte que la vitesse de déplacement de la brosse devienne inférieure pour des zones ayant des priorités plus élevées.
(JA) 基板処理方法は、基板を水平に保持する基板保持工程と、前記水平に保持された基板を、鉛直方向に沿う回転軸線のまわりに回転させる基板回転工程と、前記水平に保持された基板の上面を洗浄するためのブラシを回転状態の前記基板の上面に接触させるブラシ接触工程と、前記ブラシ接触工程と並行して、前記水平に保持された基板の上面の中央に接触する位置と、当該基板の上面の外周に接触する位置との間で前記ブラシを移動させるブラシ移動工程と、前記基板の上面を当該基板と同心の円形の仮想線で複数の領域に分割し、各前記領域に優先度を設定し、前記優先度が高い前記領域ほど前記ブラシの移動速度が低くなるように前記ブラシ移動工程における前記ブラシの移動速度を設定する速度設定工程とを含む。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)