JP2017033437 METHOD FOR PRODUCING HEAT DISSIPATION STRUCTURE

1. (WO2018056205) METHOD FOR PRODUCING HEAT DISSIPATION STRUCTURE

PCT Biblio. Data

Full Text

National Phase

Notices

Drawings

Documents

↓

Latest bibliographic data on file with the International Bureau ⇨ Submit observation

Pub. No.:		WO/2018/056205		International Application No.:		PCT/JP2017/033437
Publication Date:		29.03.2018		International Filing Date:		15.09.2017

IPC:

H01L 23/36 (2006.01)

Applicants:

SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP)

Inventors:

YAGISAWA Takashi; (JP).
OKADA Wataru; (JP).
TSUDA Mika; (JP).
SATO Toshihiro; (JP).
HATANO Haruyuki; (JP)

Agent:

HAYAMI Shinji; (JP)

Priority Data:

2016-182955

20.09.2016

Title

(EN) METHOD FOR PRODUCING HEAT DISSIPATION STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱構造体の製造方法

Abstract:

(EN)Provided is a method for producing a heat dissipation structure (150) including an adherend (145) and a heat dissipation sheet (148) bonded to the adherend (145), the heat dissipation sheet (148) being made of a cured product of a resin composition including a thermosetting resin and a heat-conducting filler. The method includes a step for preparing the adherend (145), a step for molding the resin composition into a sheet to obtain a resin sheet, a step for heating the resin sheet to a temperature equal to or higher than the softening point of the resin sheet to obtain a resin sheet in a softened state, a step for cooling the resin sheet to a temperature lower than the softening point of the resin sheet while pressurizing the resin sheet at a first pressure P1 in a state where the resin sheet in the softened state is in contact with the adherend (145), and a step for performing heat treatment while pressurizing the resin sheet at a second pressure P2 to cure the resin sheet and obtain the heat dissipation sheet (185) bonded to the adherend. The first pressure P1 is equal to or higher than the second pressure P2.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'une structure de dissipation de chaleur (150) comprenant une surface adhésive (145) et une feuille de dissipation de chaleur (148) collée à la surface adhésive (145), la feuille de dissipation de chaleur (148) étant constituée d'un produit durci d'une composition de résine contenant une résine thermodurcissable et une charge thermoconductrice. Le procédé comprend une étape de préparation de la surface adhésive (145), une étape de moulage de la composition de résine en une feuille afin d'obtenir une feuille de résine, une étape de chauffage de la feuille de résine à une température égale ou supérieure au point de ramollissement de la feuille de résine afin d'obtenir une feuille de résine dans un état ramolli, une étape de refroidissement de la feuille de résine à une température inférieure au point de ramollissement de la feuille de résine tout en mettant sous pression la feuille de résine à une première pression P1 dans un état dans lequel la feuille de résine dans l'état ramolli est en contact avec la surface adhésive (145), et une étape de réalisation d'un traitement thermique tout en mettant sous pression la feuille de résine à une deuxième pression P2 pour durcir la feuille de résine et obtenir la feuille de dissipation de chaleur (185) liée à la surface adhésive. La première pression P1 est égale ou supérieure à la deuxième pression P2.
(JA)被着体（１４５）と、前記被着体（１４５）に接合された放熱シート（１４８）とを備える放熱構造体（１５０）を製造する方法であって、前記放熱シート（１４８）は、熱硬化性樹脂と、熱伝導フィラーとを含む樹脂組成物の硬化物からなり、当該方法は、前記被着体（１４５）を準備する工程と、前記樹脂組成物をシート状に成形して樹脂シートを得る工程と、前記樹脂シートを、前記樹脂シートの軟化点以上の温度に加熱することにより、軟化状態にある樹脂シートを得る工程と、前記軟化状態にある樹脂シートが前記被着体（１４５）に接触した状態で、前記樹脂シートを第１の圧力Ｐ１で加圧しながら、前記樹脂シートを前記樹脂シートの軟化点未満の温度に冷却する工程と、前記樹脂シートを第２の圧力Ｐ２で加圧しながら加熱処理を行うことにより、前記樹脂シートを硬化させて、前記被着体に接着した放熱シート（１８５）を得る工程と、を有し、前記第１の圧力Ｐ１は、前記第２の圧力Ｐ２以上である。

Designated States:

AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).

Publication Language:	Japanese (JA)
Filing Language:	Japanese (JA)

Default Search Form
Default Tab Search Form
Interface Language
Skins
Multiple Windows Interface
Tooltip Help
IPC Tooltip Help