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1. (WO2018056085) SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
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Pub. No.:    WO/2018/056085    International Application No.:    PCT/JP2017/032555
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 08.09.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP)
Inventors: KATAGIRI, Yuji; (JP).
SEKIGUCHI, Kenji; (JP)
Agent: SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Priority Data:
2016-184404 21.09.2016 JP
Title (EN) SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理方法および基板処理装置
Abstract: front page image
(EN)A substrate processing method according to one embodiment of the present invention comprises a processing liquid supply step and an ultraviolet light irradiation step. In the processing liquid supply step, a processing liquid is supplied to a substrate. In the ultraviolet light irradiation step, the substrate after the processing liquid supply step is electrically neutralized by irradiating the substrate after the processing liquid supply step with ultraviolet light having a wavelength of 200 nm or less.
(FR)La présente invention porte, selon un mode de réalisation, sur un procédé de traitement de substrat qui comprend une étape d'alimentation en liquide de traitement et une étape d'irradiation de lumière ultraviolette. Au cours de l'étape d'alimentation en liquide de traitement, un liquide de traitement est fourni à un substrat. Au cours de l'étape d'irradiation de lumière ultraviolette, le substrat, après l'étape d'alimentation en liquide de traitement, est neutralisé électriquement par irradiation du substrat après l'étape d'alimentation en liquide de traitement avec une lumière ultraviolette ayant une longueur d'onde égale ou inférieure à 200 nm.
(JA)実施形態に係る基板処理方法は、処理液供給工程と、紫外線照射工程とを含む。処理液供給工程は、基板に対して処理液を供給する。紫外線照射工程は、処理液供給工程後の基板に対して200nm以下の波長の紫外線を照射することにより、処理液供給工程後の基板を除電する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)