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1. (WO2018056067) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
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Pub. No.: WO/2018/056067 International Application No.: PCT/JP2017/032332
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 07.09.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
18
the devices having semiconductor bodies comprising elements of the fourth group of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30
Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20-H01L21/26142
302
to change the physical characteristics of their surfaces, or to change their shape, e.g. etching, polishing, cutting
304
Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Applicants:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 1-1, Tenjinkita-machi, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
Inventors:
岩尾 通矩 IWAO, Michinori; JP
菊本 憲幸 KIKUMOTO, Noriyuki; JP
安田 周一 YASUDA, Shuichi; JP
藤田 和宏 FUJITA, Kazuhiro; JP
大澤 瑞樹 OSAWA, Mizuki; JP
戎居 博志 EBISUI, Hiroshi; JP
Agent:
特許業務法人あい特許事務所 AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS; 大阪府大阪市中央区南本町二丁目6番12号 サンマリオンNBFタワー21階 Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor, 6-12, Minamihommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054, JP
Priority Data:
2016-18408521.09.2016JP
2017-12955930.06.2017JP
Title (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
Abstract:
(EN) A substrate processing device comprises: a substrate holding unit which holds a substrate; processing solution piping which communicates with an ejection opening for ejecting processing solution toward a main surface of the substrate; a processing solution supply unit for supplying the processing solution to the processing solution piping; a suction unit for suctioning the processing solution present in the processing solution piping; and a control device which controls the processing solution supply unit and the suction unit. The control device executes a processing solution supply step in which the processing solution is supplied by the processing solution supply unit to the processing solution piping so as to be ejected via the ejection opening, and a suction step in which the processing solution present in the processing solution piping is suctioned by the suction unit. In the suction step, the control device selectively executes a first suction step in which the processing solution is suctioned and a distal end face of the processing solution after the suctioning is disposed at a predetermined standby position in the processing solution piping, or a second suction step in which the processing solution is suctioned and the distal end face of the processing solution is caused to recede from the standby position.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de traitement de substrat, comprenant : une unité de maintien de substrat qui maintient un substrat; une tuyauterie de solution de traitement qui communique avec une ouverture d'éjection servant à éjecter une solution de traitement vers une surface principale du substrat; une unité de fourniture de solution de traitement servant à fournir une solution de traitement à la tuyauterie de solution de traitement; une unité d'aspiration servant à aspirer la solution de traitement présente dans la tuyauterie de solution de traitement; et un dispositif de commande qui commande l'unité de fourniture de solution de traitement et l'unité d'aspiration. Le dispositif de commande exécute une étape de fourniture de solution de traitement consistant à fournir la solution de traitement, au moyen de l'unité de fourniture de solution de traitement, à la tuyauterie de solution de traitement de façon à être éjectée par l'ouverture d'éjection, et une étape d'aspiration consistant à aspirer, au moyen de l'unité d'aspiration, la solution de traitement présente dans la tuyauterie de solution de traitement. À l'étape d'aspiration, le dispositif de commande exécute sélectivement une première étape d'aspiration consistant à aspirer la solution de traitement et à disposer, après aspiration, une face d'extrémité distale de la solution de traitement en une position de repos prédéterminée dans la tuyauterie de solution de traitement, ou une seconde étape d'aspiration consistant à aspirer la solution de traitement et à amener la face d'extrémité distale de la solution de traitement à s'éloigner de la position de repos.
(JA) 基板処理装置は、基板を保持する基板保持ユニットと、前記基板の主面に向けて処理液を吐出するための吐出口に連通する処理液配管と、前記処理液配管に処理液を供給するための処理液供給ユニットと、前記処理液配管の内部に存在している処理液を吸引するための吸引ユニットと、前記処理液供給ユニットおよび前記吸引ユニットを制御する制御装置とを含み、前記制御装置が、前記処理液供給ユニットにより、前記吐出口から吐出するべく前記処理液配管に処理液を供給する処理液供給工程と、前記吸引ユニットにより、前記処理液配管の内部に存在している処理液を吸引する吸引工程とを実行し、前記制御装置が、前記吸引工程において、処理液を吸引して、吸引後の処理液の先端面を、前記処理液配管の内部における予め定める待機位置に配置させる第1の吸引工程と、処理液を吸引して、処理液の先端面を前記待機位置よりも後退させる第2の吸引工程とを選択的に実行する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)