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1. (WO2018056067) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
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Pub. No.:    WO/2018/056067    International Application No.:    PCT/JP2017/032332
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 07.09.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Tenjinkita-machi, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585 (JP)
Inventors: IWAO, Michinori; (JP).
KIKUMOTO, Noriyuki; (JP).
YASUDA, Shuichi; (JP).
FUJITA, Kazuhiro; (JP).
OSAWA, Mizuki; (JP).
EBISUI, Hiroshi; (JP)
Agent: AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS; Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor, 6-12, Minamihommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
Priority Data:
2016-184085 21.09.2016 JP
2017-129559 30.06.2017 JP
Title (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
Abstract: front page image
(EN)A substrate processing device comprises: a substrate holding unit which holds a substrate; processing solution piping which communicates with an ejection opening for ejecting processing solution toward a main surface of the substrate; a processing solution supply unit for supplying the processing solution to the processing solution piping; a suction unit for suctioning the processing solution present in the processing solution piping; and a control device which controls the processing solution supply unit and the suction unit. The control device executes a processing solution supply step in which the processing solution is supplied by the processing solution supply unit to the processing solution piping so as to be ejected via the ejection opening, and a suction step in which the processing solution present in the processing solution piping is suctioned by the suction unit. In the suction step, the control device selectively executes a first suction step in which the processing solution is suctioned and a distal end face of the processing solution after the suctioning is disposed at a predetermined standby position in the processing solution piping, or a second suction step in which the processing solution is suctioned and the distal end face of the processing solution is caused to recede from the standby position.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de traitement de substrat, comprenant : une unité de maintien de substrat qui maintient un substrat; une tuyauterie de solution de traitement qui communique avec une ouverture d'éjection servant à éjecter une solution de traitement vers une surface principale du substrat; une unité de fourniture de solution de traitement servant à fournir une solution de traitement à la tuyauterie de solution de traitement; une unité d'aspiration servant à aspirer la solution de traitement présente dans la tuyauterie de solution de traitement; et un dispositif de commande qui commande l'unité de fourniture de solution de traitement et l'unité d'aspiration. Le dispositif de commande exécute une étape de fourniture de solution de traitement consistant à fournir la solution de traitement, au moyen de l'unité de fourniture de solution de traitement, à la tuyauterie de solution de traitement de façon à être éjectée par l'ouverture d'éjection, et une étape d'aspiration consistant à aspirer, au moyen de l'unité d'aspiration, la solution de traitement présente dans la tuyauterie de solution de traitement. À l'étape d'aspiration, le dispositif de commande exécute sélectivement une première étape d'aspiration consistant à aspirer la solution de traitement et à disposer, après aspiration, une face d'extrémité distale de la solution de traitement en une position de repos prédéterminée dans la tuyauterie de solution de traitement, ou une seconde étape d'aspiration consistant à aspirer la solution de traitement et à amener la face d'extrémité distale de la solution de traitement à s'éloigner de la position de repos.
(JA)基板処理装置は、基板を保持する基板保持ユニットと、前記基板の主面に向けて処理液を吐出するための吐出口に連通する処理液配管と、前記処理液配管に処理液を供給するための処理液供給ユニットと、前記処理液配管の内部に存在している処理液を吸引するための吸引ユニットと、前記処理液供給ユニットおよび前記吸引ユニットを制御する制御装置とを含み、前記制御装置が、前記処理液供給ユニットにより、前記吐出口から吐出するべく前記処理液配管に処理液を供給する処理液供給工程と、前記吸引ユニットにより、前記処理液配管の内部に存在している処理液を吸引する吸引工程とを実行し、前記制御装置が、前記吸引工程において、処理液を吸引して、吸引後の処理液の先端面を、前記処理液配管の内部における予め定める待機位置に配置させる第1の吸引工程と、処理液を吸引して、処理液の先端面を前記待機位置よりも後退させる第2の吸引工程とを選択的に実行する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)