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Pub. No.: WO/2018/055979 International Application No.: PCT/JP2017/030485
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 25.08.2017
H02M 3/155 (2006.01) ,H01F 27/36 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors: YAZAKI Hirokazu; JP
Agent: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
Priority Data:
(JA) DC/DCコンバータモジュール
Abstract: front page image
(EN) A DC/DC converter module comprising: a substrate; a first ground electrode and a second ground electrode formed on the substrate; a switch-element-equipped IC having an input terminal, an output terminal, and a first earth terminal; a coil element connected to the input terminal or the output terminal; a capacitor element having a first terminal connected to the input terminal or the output terminal, and a second terminal connected to the first ground electrode; and a shield cover connected to the second ground electrode, and covering any one of the switch-element-equipped IC, the coil element, and the capacitor element surface-mounted on the substrate.
(FR) La présente invention concerne un module de convertisseur CC/CC qui comprend : un substrat ; une première électrode de terre et une seconde électrode de terre formées sur le substrat ; un circuit intégré (IC pour Integrated Circuit) équipé d'un élément de commutation ayant une borne d'entrée, une borne de sortie et une première borne de mise à la terre ; un élément de bobine raccordé à la borne d'entrée ou à la borne de sortie ; un élément condensateur ayant une première borne raccordée à la borne d'entrée ou à la borne de sortie, et une seconde borne raccordée à la première électrode de terre ; et un couvercle de protection raccordé à la seconde électrode de terre, et recouvrant l'un quelconque du circuit intégré équipé d'un élément de commutation, de l'élément de bobine et de l'élément de condensateur monté en surface sur le substrat.
(JA) DC/DCコンバータモジュールは、基板と、前記基板に形成される第1グランド電極および第2グランド電極と、入力端、出力端、および第1接地端を有するスイッチ素子内蔵ICと、前記入力端または前記出力端に接続されるコイル素子と、前記入力端または前記出力端に接続される第1端、および前記第1グランド電極に接続される第2端を有するコンデンサ素子と、前記スイッチ素子内蔵IC、前記コイル素子または前記コンデンサ素子のうち、前記基板に表面実装されたいずれかを覆い、前記第2グランド電極に接続されるシールドカバーと、を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)