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1. (WO2018055846) LIGHT EMITTING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND LIGHT EMITTING ELEMENT MOUNTING PACKAGE
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Pub. No.:    WO/2018/055846    International Application No.:    PCT/JP2017/021410
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 09.06.2017
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/52 (2010.01)
Applicants: NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi, Shiga 5208639 (JP)
Inventors: UMAYAHARA, Yoshio; (JP).
HIMEI, Kumiko; (JP)
Agent: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Priority Data:
2016-185747 23.09.2016 JP
Title (EN) LIGHT EMITTING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND LIGHT EMITTING ELEMENT MOUNTING PACKAGE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET BOÎTIER DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光素子搭載用基板及びその製造方法、並びに発光素子搭載パッケージ
Abstract: front page image
(EN)Provided is a light emitting element mounting substrate capable of exhibiting high hermeticity when a light emitting element is mounted and sealed. The present invention is characterized by comprising an aluminum nitride substrate 2, wiring electrodes 4a and 4b which are provided on a first main surface 2a of the aluminum nitride substrate 2 and are for connection with a light emitting element, terminal electrodes 6a and 6b which are provided on a second main surface 2b of the aluminum nitride substrate 2, through-hole electrodes 5a and 5b which are provided inside the aluminum nitride substrate 2 and connect the wiring electrodes 4a and 4b with the terminal electrodes 6a and 6b, and a frame-shaped light reflecting layer 3 which is provided on the first main surface 2a of the aluminum nitride substrate 2, wherein through-holes 7a and 7b are provided in the aluminum nitride substrate 2 so as to extend from the first main surface 2a to the second main surface 2b, the through-hole electrodes 5a and 5b are disposed inside the through-holes 7a and 7b, and the through-holes 7a and 7b are sealed by the light reflecting layer 3.
(FR)L'invention concerne un substrat de montage d'élément électroluminescent pouvant présenter une herméticité élevée lorsqu'un élément électroluminescent est monté et scellé. La présente invention est caractérisée en ce qu'elle comprend un substrat de nitrure d'aluminium 2, des électrodes de câblage 4a et 4b qui sont disposées sur une première surface principale 2a du substrat de nitrure d'aluminium 2 et qui sont destinées à être reliées à un élément électroluminescent, des électrodes de borne 6a et 6b qui sont disposées sur une seconde surface principale 2b du substrat de nitrure d'aluminium 2, des électrodes à trou traversant 5a et 5b qui sont disposées à l'intérieur du substrat de nitrure d'aluminium 2 et connectent les électrodes de câblage 4a et 4b aux électrodes de borne 6a et 6b, et une couche de réflexion de lumière en forme de châssis 3 qui est disposée sur la première surface principale 2a du substrat de nitrure d'aluminium 2, des trous traversants 7a et 7b étant disposés dans le substrat de nitrure d'aluminium 2 de façon à s'étendre de la première surface principale 2a à la seconde surface principale 2b, les électrodes à trou traversant 5a et 5b sont disposées à l'intérieur des trous traversants 7a et 7b, et les trous traversants 7a et 7b sont scellés par la couche de réflexion de lumière 3
(JA)発光素子を搭載して封止したときに、高い気密性を発現することを可能とする、発光素子搭載用基板を提供する。 窒化アルミニウム基板2と、窒化アルミニウム基板2の第1の主面2a上に設けられており、発光素子と接続するための配線電極4a,4bと、窒化アルミニウム基板2の第2の主面2b上に設けられている、端子電極6a,6bと、窒化アルミニウム基板2内に設けられており、配線電極4a,4bと端子電極6a,6bとを接続している、スルーホール電極5a,5bと、窒化アルミニウム基板2の第1の主面2a上に設けられている、枠状の光反射層3と、を備え、第1の主面2aから第2の主面2bに至るように、窒化アルミニウム基板2にスルーホール7a,7bが設けられており、スルーホール7a,7b内に、スルーホール電極5a,5bが配置されており、スルーホール7a,7bが、光反射層3により封止されていることを特徴としている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)