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1. (WO2018055700) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRODE FIXING UNIT
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Pub. No.:    WO/2018/055700    International Application No.:    PCT/JP2016/077857
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 21.09.2016
IPC:
H01L 21/31 (2006.01)
Applicants: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. [JP/JP]; 15-12, Nishi-shimbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1058039 (JP)
Inventors: TAKEDA, Tsuyoshi; (JP).
NISHINO, Tatsuya; (JP).
YAHATA, Takashi; (JP)
Priority Data:
Title (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRODE FIXING UNIT
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET UNITÉ DE FIXATION D’ÉLECTRODE
(JA) 基板処理装置、半導体装置の製造方法および電極固定ユニット
Abstract: front page image
(EN)Provided is a feature having: a reaction tube that forms a processing chamber in which to process a substrate; an electrode installed on the outer periphery of the reaction tube, the electrode forming plasma inside the processing chamber; an electrode fixing unit for fixing the electrode; and a heating device provided on the outer periphery of the electrode fixing unit, the heating device heating the inside of the reaction tube. The electrode has a spacer that provides separation of a fixed distance from the surface of the electrode fixing unit. As a result, it is possible to provide a feature that makes uniform substrate processing possible.
(FR)L'invention concerne un élément ayant : un tube de réaction qui forme une chambre de traitement dans laquelle traiter un substrat; une électrode installée sur la périphérie externe du tube de réaction, l'électrode formant un plasma à l'intérieur de la chambre de traitement; une unité de fixation d'électrode pour fixer l'électrode; et un dispositif de chauffage disposé sur la périphérie externe de l'unité de fixation d'électrode, le dispositif de chauffage chauffant l'intérieur du tube de réaction. L'électrode comporte un élément d'espacement qui permet la séparation d'une distance fixe par rapport à la surface de l'unité de fixation d'électrode. Par conséquent, il est possible de fournir un élément qui rend possible un traitement uniforme de substrat.
(JA)基板を処理する処理室を形成する反応管と、前記反応管の外周に設置され前記処理室内にプラズマを形成する電極と、前記電極を固定する電極固定ユニットと、前記電極固定ユニットの外周に設けられ、前記反応管内を加熱する加熱装置を有し、前記電極は、前記電極固定ユニットの表面から一定の距離を離すためのスペーサを有する技術を提供する。これにより、均一な基板処理を可能とする技術を提供することが可能となる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)