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1. (WO2018055699) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROGRAM
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Pub. No.:    WO/2018/055699    International Application No.:    PCT/JP2016/077856
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 21.09.2016
IPC:
H01L 21/677 (2006.01)
Applicants: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. [JP/JP]; 15-12, Nishi-shimbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1058039 (JP)
Inventors: YOSHIDA, Hidenari; (JP).
TANIYAMA, Tomoshi; (JP).
MORIMITSU, Kazuhiro; (JP)
Priority Data:
Title (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROGRAM
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, ET PROGRAMME
(JA) 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To perform continuous processing using a sheet processing device and a vertical processing device without making the device configuration complicated. [Solution] Provided are: a first processing chamber for processing N (N ≥ 2) substrates held in a substrate holding tool; a first conveyance chamber placed below the first processing chamber, the substrate holding tool being conveyed to the first processing chamber in the first conveyance chamber; a second processing chamber in which one substrate is processed at a time; a second conveyance chamber placed below the second processing chamber, in which a stand for temporarily holding a plurality of substrates to be processed in the second processing chamber is installed; and a transfer chamber adjacent to the first conveyance chamber and the second conveyance chamber, in which a transfer machine for transferring the substrate is installed.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est d'effectuer un traitement continu à l'aide d'un dispositif de traitement de feuille et d'un dispositif de traitement vertical sans rendre la configuration de dispositif compliquée. La solution selon l'invention concerne : une première chambre de traitement permettant de traiter N (N ≥ 2) substrats maintenus dans un outil de maintien de substrat ; une première chambre de transport placée au-dessous de la première chambre de traitement, l'outil de maintien de substrat étant transporté vers la première chambre de traitement dans la première chambre de transport ; une seconde chambre de traitement dans laquelle un substrat est traité en même temps ; une seconde chambre de transport placée au-dessous de la seconde chambre de traitement, dans laquelle est installé un support permettant de maintenir temporairement une pluralité de substrats destinée à être traitée dans la seconde chambre de traitement ; et une chambre de transfert adjacente à la première chambre de transport et à la seconde chambre de transport, dans laquelle une machine de transfert permettant de transférer le substrat est installée.
(JA)[課題]  装置構成を複雑化することなく、枚葉処理装置と縦型処理装置とで連続処理を行う。 [解決手段] 基板保持具に保持されたN(N≧2)枚の基板を処理する第1の処理室と、第1の処理室の下方に配置され、基板保持具を第1の処理室に搬送する第1の搬送室と、基板を一枚ずつ処理する第2の処理室と、第2の処理室の下方に配置され、第2の処理室で処理される基板を一時的に複数枚保持する置台が設置される第2の搬送室と、第1の搬送室および第2の搬送室に隣接し、基板を移載する移載機が設置される移載室と、を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)