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1. (WO2018054638) ELECTRONIC MODULE, IN PARTICULAR AN ELECTRONIC POWER MODULE FOR HYBRID VEHICLES OR ELECTRIC VEHICLES
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Pub. No.:    WO/2018/054638    International Application No.:    PCT/EP2017/071211
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 23.08.2017
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Inventors: KIENLE, Wolfram; (DE).
ADAM, Boris; (DE)
Priority Data:
10 2016 218 207.2 22.09.2016 DE
Title (DE) ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE, INSBESONDERE EINE ELEKTRONISCHE LEISTUNGSBAUGRUPPE FÜR HYBRIDFAHRZEUGE ODER ELEKTROFAHRZEUGE
(EN) ELECTRONIC MODULE, IN PARTICULAR AN ELECTRONIC POWER MODULE FOR HYBRID VEHICLES OR ELECTRIC VEHICLES
(FR) ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE, EN PARTICULIER ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE POUR VÉHICULES HYBRIDES OU VÉHICULES ÉLECTRIQUES
Abstract: front page image
(DE)Für eine elektronische Baugruppe (1), insbesondere eine elektronische Leistungsbaugruppe für Hybridfahrzeugeoder Elektrofahrzeuge,umfassend eine Leiterplatte(10) mit wenigstens einer Kontaktierungsstelle (11), weiterhin umfassend eine Elektronikeinheit (20), insbesondere eine Leistungselektronikeinheit, mit wenigstens einer Anschlussstelle (21), wobei die Anschlussstelle (21) der Elektronikeinheit (20) mittels wenigstens eines elektrisch leitenden Kontaktierungselementes (30) mit der Kontaktierungsstelle (11) der Leiterplatte (10) elektrisch leitend verbunden ist, weiterhin umfassend einen Kühlkörper (40) mit einer Oberseite (41), wobei die Elektronikeinheit(20) mittelbar und/oder unmittelbar an der Oberseite (41) des Kühlkörpers (40) anliegt, wird vorgeschlagen, dasszwischen dem Kontaktierungselement (30) und dem Kühlkörper (40) wenigstens ein Wärmeleitelement (50) derart angeordnet ist, dass eine wärmeleitende Verbindung zwischen dem Kontaktierungselement (30) und dem Kühlkörper (40) herstellt ist.
(EN)The invention relates to an electronic module (1), in particular an electronic power module for hybrid vehicles or electric vehicles, comprising: a printed circuit board (10) with at least one contact point (11); an electronic unit (20), in particular a power electronic unit, with at least one connection point (21), the connection point (21) of the electronic unit (20) being electrically connected to the contact point (11) of the printed circuit board (10) by means of at least one electrically conductive contact element (30); and a heat sink (40) with a top (41), the electronic unit (20) bearing indirectly and/or directly against the top (41) of the heat sink (40). According to the invention, at least one heat-conducting element (50) is arranged between the contact element (30) and the heat sink (40) in such a manner that a thermally conductive connection is produced between the contact element (30) and the heat sink (40).
(FR)L’invention concerne un ensemble électronique (1), en particulier un ensemble électronique de puissance destiné à des véhicules hybrides ou des véhicules électriques, comprenant une carte de circuit imprimé (10) munie d’au moins un point de contact (11), comprenant en outre une unité électronique (20), en particulier une unité électronique de puissance munie d’au moins un point de connexion (21), le point de connexion (21) de l’unité électronique (20) étant relié électriquement au point de contact (11) de la carte de circuit imprimé (10) par au moins un élément de contact électriquement conducteur (30), comprenant en outre un dissipateur de chaleur (40) pourvu d’un côté supérieur (41). L’unité électronique (20) vient indirectement et/ou directement en appui sur le côté supérieur (41) du dissipateur de chaleur (40). L’invention propose de disposer entre l’élément de contact (30) et le dissipateur de chaleur (40) au moins un élément thermoconducteur (50) de manière à établir une connexion thermoconductrice entre l’élément de contact (30) et le dissipateur de chaleur (40).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)