WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018053800) INTEGRATED MICRO-MOLDING METHOD FOR PHOTOMASK
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/053800    International Application No.:    PCT/CN2016/099857
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 23.09.2016
IPC:
G03F 7/00 (2006.01)
Applicants: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE ACADEMY OF SCIENCES [CN/CN]; 1068, Xueyuan Avenue Xili University Town, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518055 (CN)
Inventors: LI, Hui; (CN).
CHEN, Jing; (CN).
ZHANG, Nannan; (CN).
WANG, Lei; (CN)
Agent: SHENZHEN KEJIN INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; Room A701, Virtual University Park Industrial Base Yuexing Three Avenue on The 2nd Nanshan District, Shenzhen, Guangdong 518055 (CN)
Priority Data:
Title (EN) INTEGRATED MICRO-MOLDING METHOD FOR PHOTOMASK
(FR) PROCÉDÉ DE MICRO-MOULAGE INTÉGRÉ DESTINÉ À UN PHOTOMASQUE
(ZH) 光掩模集成微塑型方法
Abstract: front page image
(EN)An inexpensive and productivity-increasing integrated micro-molding method for a photomask, comprising the following steps: S101, coating to form a sacrificial layer on the surface of a microscope slide and baking; S102, instilling a photoresist into a mold cavity of a microscopic mold and covering with the cooled microscope slide; S103, performing pre-exposure preheating of the microscopic mold, that is, baking sequentially at ascending temperatures selected from the range of 50 °C to 100 °C; S104, exposing the microscopic mold to the illumination of an ultraviolet light source, thus curing a nanocomposite material in the mold cavity; S105, performing post-exposure baking of the microscopic mold, that is, baking sequentially at ascending temperatures selected from the range of 50 °C to 100 °C; S106, cooling the microscopic mold to room temperature, ejecting from the mold, removing the slide and a three-dimensional microstructure, and removing any non-cross-linked thin film; and S107, rinsing the three-dimensional microstructure and drying same.
(FR)L'invention concerne un procédé de micro-moulage intégré économique et augmentant la productivité destiné à un photomasque, comprenant les étapes suivantes : S101, le revêtement pour former une couche sacrificielle sur la surface d'une lame de microscope et la cuisson ; S102, l'instillation d'une résine photosensible dans une cavité de moule d'un moule microscopique et le recouvrement avec la lame de microscope refroidie ; S103, la réalisation d'un préchauffage par pré-exposition du moule microscopique, c'est-à-dire, la cuisson séquentielle à des températures croissantes sélectionnées dans la plage allant de 50 °C à 100 °C ; S104, l'exposition du moule microscopique à l'éclairage d'une source de lumière ultraviolette, ce qui permet de durcir un matériau nanocomposite dans la cavité de moule ; S105, la réalisation d'une cuisson post-exposition du moule microscopique, c'est-à-dire la cuisson séquentielle à des températures croissantes sélectionnées dans la plage allant de 50 °C à 100 °C ; S106, le refroidissement du moule microscopique à la température ambiante, l'éjection du moule, le retrait du coulisseau et d'une microstructure tridimensionnelle, et l'élimination de tout film mince non réticulé ; et S107, le rinçage de la microstructure tridimensionnelle et son séchage.
(ZH)一种低成本、可提高生产效率的光掩模集成微塑型方法,其包括如下步骤:S101、在显微镜载玻片的表面涂覆形成牺牲层,并进行烘焙;S102、向微型模具的型腔内滴入光刻胶,并盖上冷却后的显微镜载玻片;S103、对微型模具先进行曝光前预加热,即在50℃~100℃范围内选择多个温度由低至高地依次烘烤;S104、让微型模具在紫外线光源照射下曝光,使型腔内的纳米复合材料固化;S105:对微型模具进行曝光后烘烤,即在50℃~100℃范围内选择多个温度由低至高地依次烘烤;S106、将微型模具冷却到室温后,从模具中脱模,移走载玻片和三维微结构,并除去未交联的薄膜;S107、冲洗三维微结构,并进行干燥。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)