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1. (WO2018053729) IMPROVED HEAT SINK AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE
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Pub. No.:    WO/2018/053729    International Application No.:    PCT/CN2016/099638
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 21.09.2016
IPC:
B25F 5/00 (2006.01), B25F 5/02 (2006.01), A01D 34/00 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: TTI (MACAO COMMERCIAL OFFSHORE) LIMITED [CN/CN]; Units A-C, 26/F Centro Comercial da Praia Grande No. 429 Avenida da Praia Grande Macao (CN)
Inventors: LEE, Hei Man Raymond; (CN)
Agent: RUNPING & PARTNERS; Suite 515, Yingu Mansion No.9 Beisihuanxilu, Haidian District Beijing 100190 (CN)
Priority Data:
Title (EN) IMPROVED HEAT SINK AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE AMÉLIORÉ ET STRUCTURE DE DISSIPATION THERMIQUE
Abstract: front page image
(EN)A printed circuit board assembly (PCBA) has a heat source, a heat sink, and an exit vent. The heat source generates heat, typically excessive heat and the heat sink conducts heat from the heat source and heats up the surrounding air to form heated air. The heated air then passes through the exit vent which is positioned adjacent to the heat sink. In addition, a heat dissipation structure contains a fan to move air, a heat source distal from the fan, an exit vent proximal to the fan, and an airflow path running from the heat source to the fan to the exit vent. The heat source heats the air to form heated air. When the fan is activated, the fan draws air through the airflow path from the heat source and out of the exit vent.
(FR)La présente invention concerne un ensemble carte de circuit imprimé (PCBA) comprenant une source de chaleur, un dissipateur thermique et un évent de sortie. La source de chaleur génère de la chaleur, généralement de la chaleur en excès et le dissipateur thermique conduit la chaleur provenant de la source de chaleur et chauffe l'air environnant pour former de l'air chauffé. L'air chauffé passe ensuite à travers l'évent de sortie qui est positionné de manière adjacente au dissipateur thermique. De plus, une structure de dissipation thermique contient un ventilateur pour déplacer l'air, une source de chaleur distale par rapport au ventilateur, un évent de sortie proximal au ventilateur, et un trajet d'écoulement d'air allant de la source de chaleur au ventilateur et vers l'évent de sortie. La source de chaleur chauffe l'air pour former de l'air chauffé. Lorsque le ventilateur est activé, le ventilateur aspire de l'air à travers le trajet d'écoulement d'air à partir de la source de chaleur et l'expulse par l'évent de sortie.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)